简介:日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元(8913万美元)在中国兴建新厂,生产手机用半导体及相机模组。
简介:英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步,英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设,首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线,批量生产计划将于2005年初开始。
简介:2011年苏州电路板展览会同期举办的“苏州电路板研讨会”,将于5月11~13日于苏州国际博览中心举办,本届以“前瞻中国立足PCB产业新世代”为研讨会主题,共计有了9场次、18位讲师。
松下斥资百亿日元苏州建半导体厂
英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂
2011苏州电路板研讨会 重量级讲师、最新技术趋势议题错过可惜!