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  • 简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

  • 标签: PCB 封装 彩电 印制电路板 手机 HDI
  • 简介:3月31日,50多家媒体齐聚台达集团北京分公司,在"2016年台达自动化产品策略媒体交流会"上分享台达智造新品,涵盖设备层、控制层、管理层,以及云端服务的相关产品,传达台达助力"中国制造2025"、推进智能制造的信心和实力,标志着台达正式开启智能制造新战略。

  • 标签: 媒体交流 智能制造 产品策略 中国制造 中达电通 制造强国