简介：过去的十年中，科学界提出了多种无速度传感器控制策略，并且引起了驱动器制造商们的广泛关注。对于无速度传感器控制技术，其理论方面的可行性和性能指标是至关重要的；而算法的实际执行效果对于其在实际系统中的应用也很关键。电机驱动器的位置估测技术已经在数字和模拟环境中得到实现，使用新型、低成本、高性能的微控制器可以大幅度地增强计算能力、降低整个控制系统的硬件要求，本文的主要内容就是研究如何实现这种功能。转子位置估测技术在实现过程中出现的问题和实验室样机上的一些实验结果，体现了此方法的优缺点。本文是关于特定高频信号注入的无速度传感器技术，在通常情况下此方法都是有效的。考虑问题的角度、解决问题的方法、和在特殊情况下的处理等，都可以很容易地应用于绝大多数高频信号注入技术中。

简介：本篇文章介绍了适合瞬态模式的PFC预调节新控制IC。在一个标准的TMPFC控制器的核心基础上，它提供了一个附加的功能，帮助实现无源器件所需要的补助功能，否则它将需要相当复杂的外部电路。这篇文章很详细得描述了这些功能，并提供了一系列的例子让大家更好得享受这个新IC带来的简化以及低廉的成本。

简介：

简介：由于大型水泵的普遍应用，传统的控制方式已不能满足工农业生产的需要，取而代之的是采用电力电子技术的软起动方式。它可减小起动电流对电网和设备的冲击和避免水锤效应，对设备起到一定的保护作用。

简介：日前。Ahera公司宣布扩展MAXⅡ器件系列，以满足不断发展的便携式应用需求。MAXⅡ器件采用新的超小外形封装和新型关断功能，是一种低成本器件，手持式应用设计人员使用该器件后．成本和功耗仅是竞争产品的一半。AheraMAXⅡCPLD满足了点对多点（PMP）系统、条形码扫描器、PDA和手持式传感器等便携式系统设计人员对小外形封装和低功耗功能的要求。

简介：PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价后、今年的价恪继续上扬、一些PCB厂已开始与下游客户探讨涨价的可行性、争取转熔成本上升的压力、预计PCB靳产品自第二季度其价格会发生新的变化。

简介：2007年10月15日至17日，在美国拉斯维加斯举办的PackExpo展会上，著名工业机器人厂商KUKARobotics公司（S-5767展区）发布了一款新型低成本机器人托盘装运系统。新型机器人系统由一台KUKA机器人、—套传送装置、—个简单的机械臂、一副托盘支架以及KUKAPalletTech软件组成，为用户提供了—套易于应用和维护的托盘装运解决方案。

简介：技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT）,推出一系列具有卓越效率,工作频率范围为DC至6GHz的宽带、

简介：介绍了利用精密衰减器压缩数模转换器输出动态范围，等效提高数模转换器的分辨率的方法。再结合闭环温度补偿，设计出程控高精度电压发生器。以低成本的数模转换器取代昂贵的高精密电压源。

简介：传统直接转矩控制方法在启动和低速运行阶段存在转矩脉动较大的问题。本文基于异步电机数学模型推导出引起转矩脉动的主要因素,分析了基本电压矢量和零矢量对转矩的作用效果,提出了一种新的离散占空比控制技术。该技术对传统方法中的转矩调节器加以改进,并根据改进后的转矩调节器制定新的电压矢量表。仿真和实验结果表明所用方法有效抑制了转矩脉动,实现了更好的控制性能。

简介：LTC3765与LTC3766组合可以适应多种应用需求,可以组成最优秀最完整的有源箝位正激控制器电路。LTC3765还包含了一些附加的保护特色,在过流保护、芯片过热保护,以便确保在正常条件下可靠的工作。

简介：介绍了一个恒温箱的的温度控制系统，该系统可通过对控制器的在线设定来控制温度，并对温度进行实时显示，具有控制速度快、精度高等特点。

简介：在多层印制板制造成中，层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题，但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以，要更有意识的控制它的动态变化，关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

简介：MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统）是将微型机械、微型执行器、信号处理和控制电路等集于一体的、可批量制作的微型器件或系统。MOEMS则是Micro—Opto—Electro-MechanicalSystem的缩写。把微光学应用到微机电系统中，这是MEMS在光通信中的重要应用。微光电机械芯片通常是指包含一个以上微机械元件的光系统或光电子系统，其应用将遍及光通信、光显示、数据存储、自适应光学及光学传感器等多个方面。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：对两种带有CAN控制器的微控制器的体系结构、内部特点、内置的CAN控制器、以及应用领域等进行了比较．详细介绍了它们在内置CAN控制器方面的区别。提供了在不同应用领域选择不同微控制器的新思路。

简介：本文概述了UPS由模拟控制改为数字控制的意义。介绍了逆变器的数字PID控制、重复控制、无差拍控制等三种数字控制方式的原理。详细推导了重复控制、无差拍控制UPS的数学模型和控制方法。针对无差拍控制的鲁棒性问题和控制延时问题，提出了相应的解决方案。最后简要介绍了滑模变结构控制和模糊控制的原理，指出了数字控制技术发展的趋势。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。