简介：由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
简介：当今深圳电子加工市场竞争越来越激烈，表面贴装（SMT）厂要立于不败之地，首先要降低生产成本。要实现这一目标。必须提高SMT生产线的效率。本文中笔者结合工作实际总结如下：
简介：2006年过去了，在党中央和国务院的领导下，全国人民团结一心，奋发努力，各行各业都取得了优异成绩，告别过去的一年，人们正以更大的信心和千劲迎接新一年的到来。
提高多层板层压品质工艺技术总结
提高表面贴装生产线效率的经验总结
总结经验，再接再厉，做好资格认证工作 记2006年职业资格认证
