简介：内容简介：《中国电气工程大典》是由中国电工技术学会、中国机械工程学会、中国电机工程学会、中国动力工程学会和中国水力发电学会共同组织全国电气工程各领域的著名专家、学者编纂而成的。它是一部全面系统反映电气工程各领域最新成就和技术水平的综合性工具书。《中国电气工程大典》包括现代电气工程基础、

简介：一、目前废水回收利用百益无一害，利国利民利己，但是如果设计不专业，不把来水的水质弄清楚，设计出来的废水处理设备是不实用的。最後结果劳民伤财，处理成本让业主不能接受。

简介：由于linux的开放性、适应性以及高度可裁剪性，Linux系统在嵌入式领域得到迅速发展。PowerPC处理器在通信领域和工业控制领域也都有着广泛的使用。所以文中以mpc8313erdb平台新添加网卡芯片为例，讲述如何使linux支持新添加的网卡设备。

简介：随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用，但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产，而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说，掌握一定的维修技术，就可以避免上述情况的出现。

简介：国际电气电子工程师学会（InstituteofElectricalandElectronicsEngineers）简称IEEE，电力电子学会（PowerElectronicsSociety），简称PELS。是IEEE下属的37个专业学术组织之一。

简介：随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢，许多朋友近期不断来电话向我咨询，为了让同行朋友有一个全面的了解，便于进行决策，下面分几个方面提出个人之观点，仅供参考。

简介：1．引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，

简介：随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：

简介：滚筒丝网印刷技术越来越广泛应用在需要高品质和良好视觉效果的标签和包装印刷市场，运用滚筒丝网印刷技术，可以达到其他方式所不能够达到的效果和其他额外的功能。

简介：PCIM中国电力电子展览会将于2010年6月1日-3日在上海光大会展中心隆重举行。作为一项国际性的展览活动，广大专业人士将利用这一良好的交流平台，和全球厂商共同见证电力电子产品和系统领域的最新研发成果。作为我国大功率半导体器件技术研发的先驱单位，最具竞争实力的大功率半导体器件供应厂商，同属株洲南车时代电气股份有限公司旗下的电力电子事业部及丹尼克斯（DYNEX）半导体有限公司将会联合参展。

简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。1．3职业等级

简介：当今社会各种智能化电子产品层出不穷，随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化，而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地，由于市场之间冲突并不明显，但随着笔记本电脑的飞速发展，以及智能手机和平板电脑的迅速蹿红市场，移动设备市场所蕴藏的巨大潜力引来众多企业侧目，芯片巨额之间互攻地盘的行为也日趋激烈。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：

简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。

简介：包括KLA—Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。

简介：CPerkin公司是一家专业的纸筒容器成型设备制造商，其产品具备较高的自动化程度，主要用于各类成品级纸筒容器（含纸质顶盖、底盖及标贴）的生产。最近，CPeddn公司又推出了一款新型纸筒标贴机，也因此而赢得了—份价值不菲的订单。该设备基于五轴伺服和两轴变频驱动，驱动单元全部采用伦茨产品。