简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。
简介：SBC3528主板采用了表贴CPU方式，板载集成了CRT、LCD、COM、USB、LAN等接口功能，整板功耗只有7W。为适应不同领域，CPU可提供国半200和300两种方式供用户选择，主板板载了三个RTL8100的网口，可适用于小型的防火墙设备的控制，主板提供了Award256KBIOS，可为用户订制开机LOGO和缺省的BIOS设置。
添加剂对电镀溶液充填能力的影响
集智达推出具备小型防火墙功能的嵌入式主板S6C-3528
