简介：明年3G牌照发放前，完全拥有“中国芯”的新一代手机可望诞生。近日从上海锐迪科微电子（RDA）公司获悉，其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD—SCDMA终端射频芯片研制成功，目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。

简介：

简介：3G3RV—ZV1系列变频器采用欧姆龙最新矢量控制算法，结合高集成的制造技术，融入现代人性化的设计风格及安全规范，使本产品一问世就站在了时代的高端。

简介：自动化与驱动领域著名跨国品牌欧姆龙习前宣布，隆重推出SYSDRIVE3G3MZ系列高功能紧凑型矢量控制变频器。这款产品属于欧姆龙最新推出的“黑珍珠”新品系列之一。其先进的矢量控制技术、丰富的高附加功能、人性化的设计以及为OEM客户量身订做的服务在业界引起极大反响。

简介：传感器网络和ZigBee都是日前研究的热门对象。文中介绍了ZigBee无线传输技术的协议模型、技术特点以及所具有的低成本、低功耗等优点，详细阐述了基于ZigBee的无线传感器网络的主要优势以及发展前景。

简介：基于扩频CDMA技术的基本原理，提出该技术在鼠标中的实现方法，同时给出电路的设计原理图。

简介：在无线传感器网络系统中，每个传感器节点都具有无线通信功能，各个检测点的传感器单元，均可对此处的参数进行测量，从而组成一个无线网络，并将测量数据通过该网络以无线方式传送到监控中心。无线传感器网络系统与传统的有线传感器网络相比，具有耗资小、安装方便、维护和更新费用低等优势，非常适合用于对布线困难的区域、人员不能到达的区域和一些对临时场合的状况进行远程监测，如大型建筑的健康状态监测、空间探索、灾害预测、获取敌方战场信息等，因此成为国际上的前沿热点研究领域。

简介：介绍了一种基于GPRS的远程无线数据采集系统的总体结构,构建了以嵌入式ARM处理器S3C2410为核心,结合GPRS无线传输模块MC35i开发的无线数据传输系统的设计方案。

简介：皇家菲利浦电子公司的第五代横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺技术将使得宽带CDMA(W-CDMA)基站能够突破RF功率放大器输出的30％效率壁垒。这项成果比目前采用的CDMA工艺所得到的基站放大器效率高出4％。W-CDMA基站使用上述工艺技术．RF功率放大器的功耗可减小15％以上。

简介：TTPCom有限公司(TTPComLtd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商，公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM／GPRS／EDGE和3G平台。

简介：根据目前移动通信体制的特点和手机的工作模式，给出了一种用于地震灾害中搜索被掩埋人员的救援系统的设计方法。该系统利用伪基站仿冒网络端要求被掩埋人员随身携带的手机发送IMSI，然后通过统计IMSI来获得被困人员的数量。结合天线方向图下倾技术和AOA定位方法，对信号源进行定位从而间接获取被压埋人员的位置信息。

简介：介绍了以51单片机为核心的无线式音乐校园作息自动响铃系统的设计方法。具体说明了作息响铃系统的总体结构，硬件电路及软件设计。本系统可完成实时时钟和作息时间表的输入与修改，主，从模块间的无线通信及定时音乐响铃等功能。

简介：日前，全球第一大芯片制造商英特尔以14亿美元现金收购欧洲第二大半导体制造商英飞凌旗下的无线芯片部门。对于英特尔最近频频实施的收购行为，业界普遍认为是其长远发展战略的重要布局手段。而此次“双英会”的公布也将预示着英特尔重回移动芯片领域，并开始规模性发力。

简介：Zigbee是一种短距离、架构简单、低功耗与低传输速率的无线通讯技术，在工业、农业、军事等领域得到了广泛的应用，已成为近距离无线传输的一种优选方案。文中将嵌入式技术与Zigbee无线通信技术相结合，设计出低功耗、小体积且功能强大、操作方便灵活的无线读数实时测量仪。给出了系统的工作原理和软硬件设计方法。

简介：第四代移动通信（4G）的概念可以定义为宽带（Broadband）接入和分布网络的有机结合，这种新一代的移动通信系统具有超过2Mbit/s的非对称的数据传输能力。它包括广带无线固定接入、广带无线局域网、移动广带系统和互操作的广播网络，同时集成有不同模式的无线通信。移动用户可以自由地从一个标准漫游到另一个标准。

简介：在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。

简介：光纤技术的局限性不在于其高压绝缘性能，而是其抗振动及耐温性能。射频（RF）无线线路能够满足这些性能。本文将研究该技术在触发1.8kV高压1GBT中的应用。

简介：PMC—Sierra公司推出集成了无线VoIP宽带路由器关键元件的片上系统MSP4200，该器件和PMC—Sierra的语音处理固件模块一起，MSP4200提供现场已验证过的VoIP终端解决方案，提供载波级语音质量，并具有挑战各种网络条件的潜能。PMC—Sierra的载波级VoIP技术首先获得中国泰尔实验室（CTTL）的证书。

简介：http：//www.automation.com据美国机械制造技术协会AMT统计，3月份的美国制造技术订单总额达5．0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告，与2月份相比环比增长了30．4％，与2012年3月的4．9196亿美元相比，

简介：本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。