简介：提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型，并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明，在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加，在制造过程中应予以充分注意。
简介：逆向工程（RE）和快速成型技术一体化目前已发展成为CAD/CAM系统中相对独立的研究领域。作为融合先进技术大大缩短产品设计开发周期的重要支撑技术,近年来受到制造业前所未有的关注。本文以核电关键零件钩爪为例,论述了典型零件的点云获取,基于GeomagicStudio的模型重构,以及通过3D打印机进行原型制作的过程。并就模型重构过程中的点云处理,多边形处理和曲面处理等关键问题进行了探讨,并对数据进行误差分析,提出减小误差的方法。
简介：在零件加工前，对其可制造性进行评价是实现零件智能化加工的一个关键环节。针对STEP—NC新型接口标准引入数控加工后的可制造性评价问题，提出了一种面向STEP—NC数控加工的零件可制造性评价方法。在对STEP—NC数控加工程序中工艺信息描述进行分析的基础上，建立了面向STEP～NC的机床信息模型，阐述了零件的可制造性评价目标，提出了实现零件可制造性评价的具体算法。基于Solidworks三维CAD平台，开发了面向STEP—NC的零件可制造性评价模块，并通过实例对所提方法的可行性与有效性进行了验证。
塑料电子封装件中湿扩散有限元分析
基于逆向工程的典型零件快速成型及误差分析
面向STEP—NC的零件可制造性评价方法研究与实现
