简介:中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室低维材料摩擦学研究组在有序介孔材料制备及其应用研究方面取得了一系列新进展。研究人员以具有立方介孔结构的二氧化硅(KIT_6)为模板,利用纳米浸渍技术制备出了高度有序的具有三维立方结构的介孔碳(CMK一8),并首次将这种立方介孔碳作为超级电容器的电极材料。电化学测试表明,所得CMK一8碳材料在2MKOH电解液中具有较高的比电容值(176F/g);经硝酸处理后,其电容值可进一步提高~U247F/g,经2000次循环后,其容量仍可达185F/g,表明该材料作为超级电容器电极材料具有潜在的应用价值。
简介:采用溶胶-凝胶法制备了立方晶系尖晶石型镍基铁氧体微粉Ni0.5M0.5Fe2O4(M=Zn、Mn、Cu),采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、振动样品磁强计和矢量网络分析仪对粉末的结构、形貌、磁性以及电磁性能进行了表征,结果表明,三种粉末在室温下具有超顺磁性,其饱和磁化强度MS分别为76.0、59.4和54.4emu·g-1。在2—11GHz范围内,Ni0.5M0.5Fe2O4的电磁损耗角正切值tgδ随频率的增大而逐渐减小;Ni0.5M0.5Fe2O4和Ni0.5M0.5Fe2O4的tgδ随频率的增大先增大后减小。
简介:以廉价的工业级高模数比硅酸钠(Na2O·3.3SiO2)为硅源,以溴化十六烷基三甲基铵(CTAB)为模板剂,通过添加有机胺进行二次水热后处理,制备了掺杂V的介孔硅基分子筛。采用了XRD、SEM和低温液氮吸附脱附分析进行表征。实验结果表明,在不同的有机胺溶液和后处理温度下,样品的扩孔效果差异显著,其中,以三乙胺(TEA)和N-N二甲基十二烷基胺(DMDA)在高温水热处理下的扩孔效果最优。TEA的加入能调变V-MCM-41分子筛的孔径从3.94nm扩孔到9.30nm,增加2.36倍,而DMDA的加入能将孔径从3.94nm扩孔到6.62nm,增加68%。
简介:通过加入造孔剂进行聚合反应,成功制备出一系列降解染料废水的碱活化钢渣基介孔光催化材料(ASSMM)。XRD和BET结果表明:加入造孔剂的钢渣基介孔光催化材料主要生成了水化硅酸钙fCSH)和二水钙长石(CaAl2Si207(OH)2·H20)两种矿物相;加入O.1wt%造孔剂的光催化材料f061ASSMM)2-50nm之间的孔占总孔容的85%。以孔雀石绿为目标污染物,考察了不同掺量造孔剂的碱活化钢渣基介孔光催化材料(x-ASSMM)对有机染料的降解性能,结果表明:孔雀石绿的初始浓度为4mg/L,光催化剂用量为O.05g时,紫外灯辐照60min后,降解率顺序为:0.1ASSMM〉5ASSMM〉1ASSMM〉ASSMM〉染料直接光解,其中,加入0.1wt%造孔剂的光催化材料试样的降解效率最高,降解率达95.53%,对降解过程进行了动力学研究,发现其属于一级反应动力学模型。
简介:以钛酸四丁酯(TBOT)为前驱体,三嵌段共聚物(P123)为模板剂,用溶胶一凝胶法合成了孔径分布均匀的介孔TiO2;用小角X射线衍射(SAXRD)、X射线粉末衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和红外光谱(FT-IR)等分析手段对产物结构和光学性能进行了表征。结果表明:TiO2为介孔结构,在低于400℃煅烧时介孔结构稳定性高,孔径均匀分布,晶型全部为锐钛矿。光催化降解对氯苯酚表明介孔TiO2具有优异的催化性能,在250W紫外灯照射2h后,氯化有机物中的苯环特征峰完全消失,降解率可达95.3%。
简介:以工业水玻璃为硅源,表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵为结构模板剂,利用室温晶化法合成出MCM-41介孔分子筛,并以钛酸丁酯为前驱体,通过溶胶凝胶法及液相沉积法对介孔分子筛MCM-41进行纳米TiO2的组装。运用XRD、FT-IR、N2吸附-脱附等表征手段对其结构特征和氧化钛分散状态进行了研究,结果表明:TiO2与MCM-41端基硅氧键反应形成Ti-O-Si键;纳米TiO2不仅进入孔道,较均匀地修饰了介孔分子筛MCM-41的孔壁,而且使介孔分子筛MCM-41仍保持有序的孔道结构。