简介：

简介：国际半导体工艺指南（ITRS）的组织者们，迄今仍主要关注SiCMOS器件，但也在考虑非数字、非Si器件的应用，例如，无线通信。就数字电路来说，HRS的组织者们也不得不寻找Si以外的材料，在ITRS的最新版（2005年版）中，有这样的评论：随着本“指南”接近末期，器件将按准弹道模式工作，其电流增益将按与目前所知不同的参数得以增强，实际上碳纳米管、纳米线和其它高输运沟道材料（例如，Ge、Si衬底上的Ⅲ-Ⅴ族化合物薄膜沟道）是需要的。这一陈述是记载在“长期指南（2014-2020年）”部分。“准弹道”意味着载流子平均自由程和驰豫时间达到器件特征尺寸量级和工作频率量级。同时需建立新的电荷输运物理模型。

简介：

简介：逆胶束制备新型光敏复合材料，具有优异耐热性的聚酰胺聚酰亚胺、制造方法及其油漆，聚酰亚胺结构平面化，具有锚固作用的聚合物壁间夹心的铁电液晶的碟状结构层的变形，从胆甾醇型液晶组成物制备的液晶显像元件。

简介：20051092透明、阻燃聚芳醚掺混物透明阻燃聚芳醚掺混物含有：聚芳醚树脂，橡胶改性聚苯乙烯，任选的抗冲改性剂，任选的聚苯乙烯和1种有机膦阻燃剂或有机磷酸酯阻燃剂混合物。这些有机磷酸酯提供了阻燃性能而不影响掺混物模塑制品的透明性。

简介：用固相烧结法合成了管状Sb2Se3相变材料，并通过扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、透射电镜（TEM）、拉曼光谱仪（Raman）、热重分析（DSC）进行表征测试，结果表明成功制备出了正交晶系的Sb2Se3，计算所得晶格常数为a：11．6445A，b=11．792A，c=3．981A,；透射电镜结果说明Sb2Se3微米管晶体结构沿[001]方向择优生长；DSC测试Sb2Se3的熔点为624．5℃。同时本试验用固相烧结法制备了不同配比的Sb—Se材料，并用XRD和Raman表征测试了晶体结构.

简介：Fe3Al金属间化合物具有良好的高温性能，在钢表面制备Fe3Al基金属间化合物涂层能有效提高基体在高温下的抗氧化、耐腐蚀、耐摩擦和抗冲蚀性能，其抗硫化性能甚至优于不锈钢。相比于同等功能的陶瓷涂层，Fe3Al涂层与基体有更好的相容性。综述了Fe3Al基金属间化合物涂层的研究现状，介绍了涂层性能及影响因素，涂层制备的主要工艺方法和技术特点，主要包括热喷涂、堆焊、激光合成等。

简介：以钛酸正丁酯为前驱体，采用原位生成法制备出了具有良好性能的PBT／纳米钛系化合物复合功能聚酯，并对其可纺性及纤维力学性能进行了研究。研究发现，当钛酸正丁酯的添加量小于2％（质量分数）时，聚合反应稳定且反应时间大大缩短，同时纳米钛系化合物在原位聚合产物中具有良好的分散性，不会对纺丝性能造成任何不良影响，而且单根纤维强力达到了3．5cN／dtex。用该复合功能聚酯制得的织物具有良好的抗紫外性能。

简介：日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50％并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂（山口县）进行的。该厂正在全负荷生产，2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件（以封装料为中心）用环氧化合物市场，这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物，有很好的电子特性及高耐热，耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家，主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED（发光二极管）设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。

简介：综合论述了连续纤维增强钛铝金属间化合物基复合材料的进展情况，介绍了复合材料在发动机等航空航天领域应用的优势，总结归纳了基体的特性、常用纤维增强体、复合材料的力学性能、界面问题和制备技术。在此基础之上提出了今后的发展方向。

简介：20062044已预定通道角的柔性电路至少含有一种化学刻蚀特征的聚酰亚胺基质的柔性电路，其内部含有预定的斜面角的侧壁。具有预定斜面角10-°70°的刻蚀特点已成为可能。更可取的是，从含有多功能酯基在聚合物主链上的聚酰胺酸制备了柔性电路。（CA138：10638）

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简介：20051228大面积易变位置敏感检测器的新见解，20051229从胆甾醇型液晶制备的液晶显示元件，20051231电子元器件的基质，20051232导电粘接型内连接材料内连接电路板及其电路板的制造，……

简介：咖啡渍。有什么事比一杯热咖啡留下的棕色环形更常见呢？然而，当我们从科学的角度来看这件事时，可以解释为当液滴沉积并开始从表面蒸发时，其边缘发生的沉积、扩散和蒸发更多。事实上，科学家在建立模型和理解这个看似简单而日常的现象方面已经做了十几年的努力，因为胶状液滴如何蒸发的物理模型对于绘画、印刷、DNA测序乃至纳米尺度制造都非常重要。

简介：

简介：合成一种新型的脂环族三官能团环氧化物1，1-双（2，3环氧环己基氧甲基）-3，4-环氧环己烷（Ⅱ）及其母体1，1-双（2-环己烯基氧甲基）-3-环己烯。它的化学结构己被红外光谱，元素分析及氢核磁共振所验证。当使用1，3，5-三乙基六氢-均-三嗪作促进剂，4-甲基六氢苯二甲酸酐为固化剂时，Ⅱ可以很容易被固化。固化物的物理性质用热机械分析、热解质量分析法及动态机械分析来检测。在同样固化条件下，将Ⅱ与巳商业化的二环氧化物ERL-4221作比较。Ⅱ的固化物有较高的玻璃化温度（198℃），较高的交联密度（2.08×10^-3mol/cm^3)及较低的热膨胀系数（6.2×10^5/℃），Ⅱ在现代微电子应用中将是一种非常有前景的封装材料。

简介：

简介：2006年晶龙销售收入36亿，最表现企业竞争实力的利润率达30％，利税8．37亿元。晶龙成为新材料年度成功企业，也有信心再次列入中国电子信息百强。

简介：20073185未来汽车设计的材料和结构概念叙述了作业中使用黏合剂连接与机械连接相结合技术的特性，这种混合连接技术在低的热负荷下，能使具有相当不同电化学位的材料之间进行粘结。在铝合金和含碳纤维材料的连接处使用铆钉和环氧树脂或聚氨酯黏合剂相结合，并对其老化与锈蚀特性进行了比较，