简介:制备了不同亲水程度的丙烯酸热塑性共聚物,将其加入水性脲醛树脂悬浮液中,加入量为5%~10%。亲水性强的丙烯酸热塑性树脂制成水溶液加入脲醛悬浮液中;而疏水性强的丙烯酸树脂则制成表面活化荆稳定型乳液加入脲醛树脂悬浮液中;亲水性适度的丙烯酸树脂制成自分散水性悬浮液与脲醛树脂悬浮液混合。未通过热塑性树脂改性的脲醛树脂(其质量分数为60%)其黏度为约112mPa·s(30℃),加入5%热塑性树脂(其质量分数为58%)改性后的脲醛树脂悬浮液黏度为114mPa·s左右(30℃),当加入10%热塑性树脂(其质量分数为63%)时,所有改性过的脲醛树脂悬浮液的黏度均超过200mPa·s。通过降低热塑性树脂的分子质量可使改性后的脲醛树脂的黏度降低约50%。扫描式电子显微镜(SEM)照片显示,通过疏水性和亲水性适度的热塑性树脂改性的脲醛树脂发生相分离,热塑性树脂分散于连续的脲醛树脂相中。而由亲水性强的热塑性树脂改性的脲醛树脂显示为单相。
简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:如果您是企业负责人,不知您有没有这个体会——全面及时、准确快速地掌握竞争信息,才能有效提高企业竞争力,在市场竞争中取得主动?