简介：PrecipitationstudywascarriedoutinNi-35at.pctCralloybymeasuringelectricalresistivityatdifferentageingtemperaturesandlongageingtimes.Duringageing,itwasobservedthatelectricalresistivityinitiallyrosewithageingtimeandthenfellafterverylongageingataconstanttemperature.TheinitialincreaseinresistivityduringageingmaybeattributedtotheformationofGPzones/Cr-richprecipitatesatearlystagesbynucleationprocessanddecreaseinresistivity,andafterattainingamaximum,isduetothegrowthofprecipitateparticlesandsubsequentlybycoarseningoftheseprecipitates.TheresultsofelectricalresistivitymeasurementsduringageingwereconfirmedbyX-raydiffractionanalysisindicatingtheformationofaCr-richphaseandaCr3Ni2phaseintheNimatrix.

简介：结果证明Mg在空间在钢的张力的性质和坚硬上有更少的效果温度，而是Mg的正确数量改进影响和破裂坚韧并且减少破裂转变温度更加由于包括修正，象一样通过加强谷物边界并且修改边界碳化物戏剧性地延长槽口压力破裂生活。有一个最佳Mg内容，它在试验性的35CrNi3MoV钢是大约0.0030%。(编辑作者摘要)8个裁判员。

简介：采用正交回归处理的方法，研究了亚温淬火温度、回火温度对35CrMoA钢强韧性的影响。结果表明，在780-810℃亚温淬火温度范围内，随着淬火温度的升高，铁素体量逐渐减少，马氏体量逐渐增加，铁素体的形态由大块状转变为小颗粒状和细小针状，同时试样的强度和硬度提高，而延伸率单调下降。在800℃淬火时强硬度达到峰值，具有较高的综合力学性能。

简介：2010年1月11日，西格里集团子公司HITCO碳纤维复合材料公司（HITCOCarbonCompositesInc．）宣布洛克希德·马丁公司已经与其签署了一份意向书，由HITCO公司为F-35“闪电”Ⅱ战机制造机翼蒙皮和机舱蒙皮。

简介：一项计划用于LockheedMartin航天公司（LockheedMartinAeronauticsCo．，Bethesda,Md．）生产F-35闪电II型隐形战斗机的低温钛加工工艺在芝加哥举行的2010国际制造技术展览会（IMTS）上公布。该工艺对现有的钛加工工艺进行了改进，

简介：美国佛罗里达州中央大学的研究人员托马斯发现，采用特殊的护套覆盖电线后，电线可变身为储能的电池。这项新技术为电池“瘦身”提供了新的思路。托马斯给输送电流的铜线定制了密布的纳米晶须，外面套一根起保护作用的高分子套管。这些纳米晶须的长度只有头发丝直径的万分之一．肉眼难辨。

简介：利用XRD、SEM等分析手段，对含微量Zr、Ti的Cr35Ni45Nb合金的力学性能和微观组织相互关系进行了研究。结果表明，该合金组织为奥氏体基体和枝晶间骨架状碳化物，碳化物类型为富铬的M23C6和含铌等强碳化物元素组成的MC；微量Zr、Ti可细化二次析出的Cr35Ni45Nb合金中的碳化物，使其呈粒状较均匀地分布在晶内，从而提高合金的力学性能。

简介：香港上市公司、环氧树脂线路板重要供应商南兴集团公司将在大陆实施建厂增产的战略，并对原料成本和产品利润预期表示信心。虽然原油及贵金属价格上升，但由于玻璃纤维布及纸价下跌，故上半年的原材料成本与去年同期相近，并未受到油价上升影响，相信原材料价格高峰已过，

简介：TCL集团与韩国柔性环氧线路板企业BHflcx公司合资建设的TCL比艾奇精密电路有限公司．在广东惠州正式开工建设。该公司由TCL占股5l％、BHflex公司占股49％，厂房而积达1．5万平方米，将成为全国大型柔性环氧线路板基地。

简介：加利福尼亚州Menlo公司、斯坦福大学的科学家和能源部的SLAC国家加速实验室发现了一种使用金刚石的方式，可以达到最小可能尺寸的金刚石，即将原子组装成最薄的电线，这种最薄电线仅仅有三个原子厚度。

简介：据报道，有关专家预测，随着我国经济的快速发展，到“十一五”末电线电缆行业用铜量将达到450万-500万吨。

简介：以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。