简介：

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简介：CEVA公司推出最新的产品和工具，支持基于其CE—VA—XC通信处理器的无线通信设计开发。CEVA公司推出全新的软件产品CEVALTE—Lib，并与MimoOnGmbH合作开发出LTE用户设备（UE）。

简介：美国微芯科技公司发布了两个全新8位PIC单片机系列，扩展了其不断丰富的具有独立于内核的外设（CIP）的创新PICMCU产品。新系列将更多智能化、互连的CIP结合于一体，可在没有内核干预的情况下实现自主的功能运作。由于这些功能是通过硬件而非软件进行确定性地可靠运作，CIP使新产品的系统性能远超传统的8位单片机，同时简化了设计过程，降低了存储器成本。

简介：爱特公司（ActelCorporation）宣布推出全新固件目录，以提升嵌入式处理器的开发工具套件。新工具简化了固件的查找和生成操作，这些固件可与基于Actel低功耗IGLOO、ProASIC3或Fusion混合信号FPGA设计的嵌入式处理器所采用的IP内核兼容。

简介：CEVA公司宣布其CEVA—TeakLite—IIIDSP架构增添新成员CEVA—TL3211。这款先进的DSP内核瞄准市场对低成本智能手机以及数字电视（DTV）、机顶盒（STB）与蓝光播放器等设备中高清（HD）音频功能不断增长的需求。CEVA—TL3211可提供极高的性能和功效，最大的用户灵活性，以及最小的存储器占用空间，

简介：德州仪器（TI）推出最新TMS320C2000Piccolo微处理器（MCU）DC／DCLED开发套件，为不断扩展的LED应用带来智能高精度实时数字控制。该全新LED控制器套件使开发人员能够利用低成本PiccoloMCU性能实现LED设计的差异化，使其支持调光、色调调节、电力线通信以及故障检测等高级功能。

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出最新5GHz50Ω匹配的wLAN前端模块（FEM）——SSTllLF04器件，适用于高数据速率的移动设备等应用。

简介：Microchip公司推出了拥有电流、电压调节及温度监控功能的全新数字增强型电源模拟（DEPA）控制器产品。新器件进一步提升了电池充电方面的数字支持功能，非常适用于服务器、消费电子、工业和汽车应用等领域的DC—DC转换。

简介：风河系统公司（windRiver）宣布推出VxworksMILSPlatform2．0。VxWorksMILSPlatform2．0为客户提供了强鲁棒性的操作系统基础开发环境，可有力地支持航空与国防工业构建多级别安全（MLS）产品。新的平台包括VxWorks运行时（runtime）环境，使客户在开发guard、down—grader和其他最高安全级别组件时，可以继续充分利用他们原有的Vxworks技术资源和应用程序代码，但其运行时环境却升级为新的多级别安全系统并且得到了高度的保障。

简介：泰克公司对其现有示波器产品系列进行重大扩展，推出全新的混合信号示波器平台MSO／DP05000系列，以及超强性能TPP1000和TPP0500高带宽、低电容无源电压探头。这些新示波器和探头，共同为嵌入式系统设计工程师提供了无可比拟的性能，以及用于复杂器件与系统级调试和验证任务的分析工具，且价格极具竞争力。

简介：CEVA发布全新的通用混合DSP/控制器架构CEVABX,用于满足语音、视频、通信、传感和数字信号控制应用中的数字信号处理的新算法需求。CEVABX架构提供电机控制和电气化所需的通用DSP功能,可将CEVA的市场范围扩展到新兴的汽车和工业市场。目前,这些这些市场领域采用的传统DSP和DSP协处理性能较低的MPU/MCU不能完全满足需求。CEVA-BX采用的全新DSP架构结合了DSP内核固有的低功耗和大型控制代码库的高级编程和紧凑代码大小要求。CEVA-BX使用11级流水线和5路VLIW微架构,提供了采用双标量计算引擎的并行处理、加载/存储和程序控制,达到2GHz主频(基于台积电(TSMC)的7nm工艺节点,使用通用标准单元和存储器编译器)。

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简介：AnalogDevices，Inc．发布了两款可供免费下载的软件工具：ADIsimiRF和ADIsimPLL。这两款工具将大大简化射频系统的设计，帮助中国射频系统设计师减少开发风险，加快产品开发周期，缩短与国外领先射频设计厂商之间的技术差距。

简介：ARM推出全新ARMCoreLink系统IP，旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLinkCCI-550互连支持ARMbig．LITTLE处理技术和完全一致性图形处理器（fullycoherentGPU），并能降低延迟和增加峰值吞吐量。CoreLinkDMC-500内存控制器为处理器和显示器提供更高带宽和更快延迟响应。这两款CoreLink产品已交付主要合作伙伴，现均可通过授权获得。

简介：飞兆半导体（FairchildSemiconductor）为高清（HD）液晶电视、蓝光DVD播放器和HD机顶盒设计人员提供具有1080p高清能力的6通道集成视频滤波器。新器件能够同时支持3个在75MHz下进行滤波的1080p高清通道，以及3个在8MHz下进行滤波的标清（SD）通道。

简介：德州仪器（TI）推出16款针对电气仪表测量应用的最新超低功耗MSP430微控制器（MCU），

简介：德州仪器（TI）推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU），以扩展其超低功耗MSP430FRAMMCU产品组合。全新的系列包括：①MSP430FR5994MCU。该产品拥有256KBFRAM，同时其性能是其他低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器（LEA）为开发人员提供数字信号处理（DSP）能力。

简介：恩智浦半导体（NXPSemiconductors）推出面向全球无线及有线电视接收的高性能础涮谐器TDA18272。兼容DVB-T2标准的TDA18272支持全球所有模拟及数字电视标准，让电视制造商能为下一代电视做好准备。TDA18272代表着恩智浦所设计的第四代硅调谐器。

简介：深圳市慧冠科技有限公司旗下移动硬盘盒品牌智囊EPS，新近推出全新一代2．5寸移动硬盘盒产品——黄金甲系列。该系列采用全金属结构设计，无任何塑胶件，并使用水晶镜面。稀有镍合金材质的使用在防静电的同时，可有效屏蔽电磁辐射。高达300HV的高强度设计．使得其可以抵抗大部分划磨损害。内部侧向螺丝盘体固定设计，达到军工级标准。可避免一般跌落造成的损坏。