学科分类
/ 2
24 个结果
  • 简介:探讨了生物浸出法处理湘江河床多种重金属污染的碱性底泥。底泥中的多种重金属对水生生物与人类有较大的毒性以及显著抑制细菌的浸出,利用自养细菌与异养细菌协作的浸出方法可以解决这个问题。结果表明,底泥中锌、锰、铜和镉的生物浸出率分别达95.2%、94.2%、90.1%和84.4%。利用连续提取法分析了浸出前、后底泥中不同形态重金属的含量变化,发现浸出后底泥中残余重金属主要以铁锰氧化态、有机结合态和残渣态的形式存在,这些存在形态的生物毒性较低。本研究说明自养菌结合异养菌的浸出法可有效提高碱性底泥重金属的浸出率和降低生物毒性。

  • 标签: 生物浸出 碱性底泥 重金属 连续提取 自养与异养细菌
  • 简介:夏季是电解铜箔生产最困难的时期,存在的主要问题是箔表面极易氧化,在我国南方从五月至十月,北方从六月至九月是箔表面易氧化的时侯。其它时间会好一些,最好是冬季,不但箔不氧化,阴极辊表面腐蚀也十分缓慢,在电解槽里生产周期较长。

  • 标签: 氧化 生箔 原因分析 夏季 表面腐蚀 生产周期
  • 简介:研究硫铜钴矿生物浸出过程中细菌的作用及其溶解反应途径。结果表明,间接作用机制和接触作用机制均对硫铜钴矿生物浸出过程产生影响。当细菌吸附到矿物表面时,矿物溶解速率显著加快,说明浸出过程中接触作用机制对硫铜钴矿的溶解有重要影响。浸出过程中硫元素氧化价态的变化顺序为S-2→S0→S+4→S+6,并有单质硫沉淀在矿物表面,说明硫铜钴矿生物浸出过程按照多硫化物途径进行。硫铜钴矿表面被细菌严重腐蚀,出现许多大小不一的腐蚀坑洞,并有单质硫、硫酸盐及亚硫酸盐生成。这些氧化产物在矿物表面形成一层钝化层。

  • 标签: 硫铜钴矿 生物浸出 细菌 反应途径
  • 简介:随着广东益科技股份有限公司不断成长,该公司创办的以企业文化为核心内容的内部月报——《益》报,迎来了二十岁生日。“《益》报走过的二十年,讲述了益人二十年来的故事,也在不知不觉间,缔造了益独特的企业文化,树立了益一个闪亮的文化品牌”。《益》报,在我们覆铜板企业中的企业内刊中可属佼佼者。本刊转载的此纪念文章,旨意是在本行业中的其它企业在构建、发展企业文化方面,予以学习与借鉴。

  • 标签: 企业文化 年会 文化品牌 覆铜板 股份
  • 简介:本文讨论了对企业实现"智能制造"的认识,并讲述了益科技在本企业"智能制造路线图"的编制、践行中一位基层管理者所经历、感受的那些事儿。

  • 标签: 中国制造2025 智能制造 自动化 管理
  • 简介:卡车仅行驶数百公里就发生3起半轴断裂故障。采用断口宏微观分析、金相组织及硬度检查等手段对内半轴断裂性质进行了分析,并借助有限元方法对内半轴断裂过程和原因进行了讨论。结果表明:半轴首先在花键根部发生了大应力的扭转疲劳开裂,最终沿半轴横向扭转剪切断裂;半轴反复承受过大扭矩作用是其纵向疲劳开裂的根本原因,花键槽底存在小的加工台阶引起的应力集中,半轴纵向存在大量非金属夹杂物都对疲劳性能不利。通过提高半轴强度水平和冶金质量,优化底盘设计平衡分配桥间扭矩,以及通过结构优化降低半轴应力集中水平等综合改进可以避免此类故障。

  • 标签: 半轴 扭转疲劳 扭矩 夹杂物 应力集中
  • 简介:本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上,阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构虚拟扩展问题的具体思路与方法,证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律,为研究微裂纹在材料微结构的虚拟扩展提供了新的理论与途径。

  • 标签: 微观组织结构 材料结构弱点 微裂纹虚拟扩展
  • 简介:根据PCB市场发展趋势以及汽车终端需求,汽车电子在未来5到10年会保持长期稳定增长,预计每年增幅约为10~15%。很多大型PCB厂都对汽车电子表示了极大的兴趣。覆铜板行业的企业纷纷投入布局汽车基材产品。但是,汽车电子基板对产品性能可靠性和稳定性、供货环节等要求甚高,基材生产商在研发、生产、供应、管理环节必须非常强大。广东益科技有限公司是中国覆铜板

  • 标签:
  • 简介:益科技股份有限公司在过去的三十年,有太多值得我们记叙的事情和人物了,但我只能拣了其中的几个片断呈献给大家。而在我回顾那个时候,最让我们难忘的是那些刻苦铭心的事,最让我们感动的是那些为此奉献的益人。在那个时候,益人做的那些看似平凡的事,构成了不平凡的益故事,构成了益的成长史,也成了我们丰富的精神财富,值得我们铭记终生。

  • 标签: 时光漫步 生益成长 益成长时光
  • 简介:2016年11月28日,在美丽的国家5A级风景区尚湖之畔,广东益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了'益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式'。广东益科技陈仁喜总经理和常熟高新区管委会陈国栋副主任共同签署了相应投

  • 标签: 常熟高新区 材料项目 正式落户
  • 简介:2014年5月23日,UL与广东益科技股份有限公司在中国东莞举行了ULLTTACTDP认可实验室签约启动仪式。益科技董事长李锦、松山湖管委会主任殷焕明、广东省质量技术监督局标准处张定康副处长、UL全球副总裁兼电子科技产业部总经理StephenKirk出席并致辞。UL电子科技产业部大中华区总经理于秀坤与益科技总工程师、

  • 标签: 科技产业 实验室 UL 质量技术监督局 资质 总工程师
  • 简介:全球第5大也是非洲第3大的黄金生产商HarmonyGoldMiningCo.执行长GrahamBriggs在丹佛黄金论坛受访时指出,受到亚洲央行买入黄金,以及过去几年来全球黄金产量持续减少的影响,金价将持续看涨;若说年底以前可以达到每盎司1500美元,这样的论调并不会令他惊讶。

  • 标签: 黄金产量 GOLD 生产商
  • 简介:由SPCA/TPCA共同举办的PCB产业发展论坛暨白蓉大师讲座,2013两岸三地电路板产业巡回研讨会一华南场,将于2013年8月2813~8月2913在深圳南山鸿丰大酒店召开。(详情请登陆SPCA网站)

  • 标签: PCB产业 讲座 论坛 电路板
  • 简介:提出一种管材成形新工艺:固溶处理→颗粒介质高压成形→人工时效。通过热处理工艺调整合金变形前后的力学性能,应用颗粒介质高压成形技术实现管件塑性成形,以期建立一种工艺实施简便、设备要求较低、产品设计灵活的高强铝合金管件加工方法。结果表明,固溶温度560℃且保温时间120min时,合金伸长率提高了313%,但强度和硬度大幅减低;对合金进行固溶后时效处理,当人工时效温度180℃且保温360min时,合金塑性下降,强度和硬度等性能指标恢复至固溶前状态,确保成形零件具备母材力学性能。此工艺方法使AA6061挤压管材的最大胀形率提高了25.5%,管件材料性能达到了原材料的性能指标。

  • 标签: AA6061合金 内高压成形 热处理 强化机制
  • 简介:在工业4.0时代,随着汽车电器化的迅猛发展,全球汽车电子产业迎来了快速发展的黄金时期,越来越多的ECU控制单元和车载电器被应用在汽车中,由智能化、车载网驱动的汽车电子日益成长为产业热点。在汽车电子持续成长的行业大环境之下,汽车模块已经成为生益科技一个具有鲜明特色和市场成效的细分市场,汽车电子所用的高可靠性覆铜板材业务也成长为生益科技公司的突出亮点之一。汽车工业对于电子控制装置需求的日益成长和升级换代将引发对汽车用耐CAF基

  • 标签: 汽车电子 覆铜板 汽车工业 产业热点 载网 电子控制装置
  • 简介:2016年9月28日,常熟益科技有限公司隆重举办开业庆典,标志着全球第二大覆铜板企业益科技集团再添劲旅。据悉,2014年6月,苏州益科技有限公司于与常熟高新区签订投资协议,成立常熟益科技有限公司。总投资15亿元,其中一期项目投资10.2亿元。项目总占地面积93618平方米,总建筑面积12万平方米,年

  • 标签:
  • 简介:益科技2016年3月17日晚间发布年报显示,公司2015年实现营收76.10亿元,同比涨2.59%;归属于上市公司股东的净利润5.44亿元,同比涨5.59%;基本每股收益为0.38元。2015年产各类覆铜板6,314.34万平方米,比上年同期减少2.50%;

  • 标签: 覆铜板 印制电路板
  • 简介:将合成的假乙酰硫脲酸(PGA)用作铜-钼分离抑制剂。该药剂闭路实验结果表明:假乙酰硫脲酸在较小的用量下对黄铜矿有较强的抑制作用,经一次粗选、一次扫选、两次精选,可获得Mo品位大于26%、回收率大于89%的浮选指标,而用Na2S做抑制剂时钼的回收率下降了2%。药剂吸附量测试结果表明,PGA与丁基黄药在矿物表面发生竞争吸附,PGA在黄铜矿表面上的吸附量远大于在辉钼矿表面的。红外光谱分析表明,PGA在黄铜矿表面是化学吸附,而在辉钼矿表面属于物理吸附。前线轨道计算结果表明,在PAG分子中,硫原子是反应活性的中心。利用矿物、丁黄药及PGA的费米能级能量大小可以从电化学作用角来度解释PGA的抑制机理。

  • 标签: 假乙内酰硫脲酸 黄铜矿 辉钼矿 抑制剂 铜钼分离 竞争吸附
  • 简介:2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛于8月6日正式登场,第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕,主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说,比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾PCB厂展现惊人的生存力,预料未来1-2年,台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。

  • 标签: PCB产业 台湾地区 技术发展趋势 技术研讨会 半导体产业 PCB技术