简介：建立凝固过程的数学模型来揭示自由晶核的迁移行为。模拟结果表明：在脉冲电流作用下，大多数形成于熔体上表面的晶核将往下迁移并随机分布于Al熔体内部，提供更多的形核质点，进而细化凝固组织晶粒。同时，研究在施加脉冲电流（ECP）时晶核尺寸对晶核分布和细化的影响。小尺寸的晶核同周围熔体一同运动，迁移距离较短；而大尺寸的晶核在脉冲电流作用下以较快的速度相对于周围熔体运动，有利于熔体内部晶粒的细化。该研究有利于加深对脉冲电流细化凝固组织机理的认识。

简介：“发达国家和发展中国家，虽然同享经济全球化，但政治和社会发展却极不平衡，后者的环保立法、行政环境远不如发达国家。在这种情况下，发达国家才有可能凭借其制度优势，将污染危机转嫁到制度不发达的发展中国家去。”

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：经济新常态下资源消耗强度和再生资源价格下降、人口红利消失以及技术创新要求的提高，对再生资源管理和产业发展提出了严峻挑战。再生资源管理应体现其基本属性、价格和组织结构三方面的转轨特征，加快完善基本管理制度构建，具体包括统一监管制度、分类管理制度、生产者责任延伸制度和领跑着制度等。

简介：基于微观相场模型,通过分析Ni75AlxV25-x合金在沉淀过程中D022（Ni3V）相沿[001]方向形成的有序畴界面的界面结构、界面迁移及界面成分,研究界面结构对界面迁移特征和溶质偏聚的影响。研究表明：D022相沿[100]方向形成4种有序畴界,界面的迁移性与界面结构有关,除具有L12相的局部特征的界面（001）//（002）之外,其余3种界面都可以迁移;在界面的迁移过程中,V原子跃迁至最近邻的Ni位置并置换Ni原子,反之亦然,即处在最近邻的Ni原子和V原子发生位置交换而导致界面迁移;在迁移过程中,原子的跃迁行为具有位置选择性,每种可迁移界面都按照特定的原子跃迁模式进行迁移;原子在跃迁过程中选择最优化的路径使得界面发生迁移,原子跃迁过程中的位置选择性使得界面在迁移前、后的结构保持不变;合金元素在界面处具有不同的贫化和偏聚倾向,在所有的界面处,Ni偏聚而V贫化,Al在界面（001）//（001）·1/2[100]处贫化在其他界面处偏聚;同种合金元素在不同界面处的偏聚和贫化程度不同。

简介：对比研究一种新型三级时效制度（T76＋T6）和常规回归再时效制度（RRAT77）对7150铝合金型材耐腐蚀性能的影响。选取三种腐蚀溶液（3.5%NaCl;10mmol/LNaCl＋0.1mol/LNa2SO4;4mol/LNaCl＋0.5mol/LKNO3＋0.1mol/LHNO3）,分别对7150铝合金型材进行开路电位、循环极化曲线以及电化学阻抗谱的表征。讨论自腐蚀电位、点蚀电位、点蚀转换电位以及电位差值等参数对铝合金腐蚀表征的适用性与局限性。电化学与扫描电镜（SEM）结果表明,相比于传统RRAT77制度,T76＋T6时效制度处理的铝合金在没有强度损失的前提下,具备更好的耐点蚀、耐晶间腐蚀以及耐剥落腐蚀的能力。这是由于该新型三级时效制度处理的铝合金的晶界析出相进一步粗化和断续分布所致。

简介：分析DZ408第一代定向凝固镍基高温合金的固溶温度、预处理升温阶梯对叶片残余共晶含量的影响,探讨不同热处理制度对叶片残余共晶及力学性能的影响。结果表明:随着固溶温度的升高和增加预处理阶梯,残余共晶含量减少;固溶温度达初熔温度时,合金的中温持久性能降低,较多的残余共晶影响合金高温稳定性。研究给出了DZ408合金的新热处理制度。

简介：在解释中国近代经济衰落时，历史学家黄仁宇经常提到这样一个观点：清朝政府对货币政策和财政政策缺乏理解与掌控，最终无法与西方世界竞争抗衡。从本质上说，中国近代的货币政策（如果有的话）松紧程度或多或少与当时的白银供求相关。事实上，自明朝以来，银本位就开始成为中国主要的货币制度。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

简介：废弃电器电子产品的回收是其进入到正规渠道并妥善处理处置的一个重要环节。本文主要通过梳理欧盟、日本、韩国及我国废弃电器电子产品的回收制度,总结出对我国废弃电器电子产品回收制度设计的建议与启示。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

简介：0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

简介：模具的质量不仅关系到生产制品的质量和性能,而且直接影响到制造成本和效率,所以模具失效分析和改性技术应当从系统工程角度来分析。在对模具服役环境和特点分析的基础上,对模具包括冷作模具、热作模具和塑料模具的工作状态和主要失效模式进行分析,并从可靠性角度对模具产品可靠性体系的分类、特征量、评价指标等方面进行了探讨。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：随着机械产品结构和工作环境日益复杂,机械系统可靠性的正确评估对产品质量评价和全寿命周期管理具有重要的现实意义。简要介绍机械可靠性定量模型的建模原理、研究现状和存在的问题,指出尽管静态系统可靠性模型相对成熟,对传统应力强度干涉模型进行扩展可解决大部分机械零部件及机械系统的可靠性评估问题,但是,当机械零部件强度退化时,机械系统可靠性分析需要考虑时间因素,传统静态模型无法满足时变可靠性分析要求。因此,着重阐述了机械系统时变可靠性模型建模过程中有待解决的关键问题。

简介：2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

简介：聚苯硫醚（PPS）和聚醚砜（PES）树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能，这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法（DSC）分析共混物的玻璃化转变温度（Tg）及结晶熔融情况，利用扫描电镜观察共混物的形貌结构，行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明：PPS／PES共混物具有2个Tg，且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间；共混物断面形态比较均匀，两相界而比较模糊，表明共混物为部分相容体系；随着PPS组分的增加，结晶熔融热也逐渐增大，说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究，结果表明共混物在不同PPS／PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

简介：