简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：为了做好2011年与覆铜板相关的关税政策征求意见工作，CCLA雷正明秘书长于八月二十三日在武汉湖滨花园酒店主持召开覆铜板关税工作讨论会。相关企业的二十多名代表热烈讨论了2011年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜进口优惠税率的建议及覆铜板的三大原材料的进口优惠税率，

简介：2015年6月15日,覆铜板行业协会(CCLA)在苏州举办了"CEM-3UL标准讨论会"。全国生产CEM-3的12家CCL企业的19名代表参加了会议。CCLA(中电材协覆铜板分会,ULSTP796小组成员)为了让UL新标准草案更能反映我们中国厂家的诉求,让中国大陆的厂家尽早获取相应信息,特邀请美国ULSTP796小组专家、IPC基材材料组主席、ESSEXTechologiesGroup,Inc.总裁DouglasJ.Sober先

简介：据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小310℃；124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃，热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为：溴／符合RoHS。

简介：由国家经贸委组织编写的《再生资源回收利用管理条例(讨论稿)》座谈会于2002年9月3日在北京中国科技会堂举行。国家经贸委、国家环境保护总局、公安部、国家工商行政管理总局、全国供销合作总社以及各个相关协会和企业界的代表出席。

简介：自2007年下半年起，我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去，向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下，与读者共享、参考。