简介：9月5日，一年一度的“中国企业500强”评选结果公布——2009中国企业500强净利润首度超过美国企业500强700多亿美元。

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：一次我们公司与一位外国客商做生意，在我们前往他们公司谈判时，他们得知这天正好是我们董事长的生日，于是晚上他们在家高档餐馆为我们董事长举办了个小型的生曰宴会。晚餐过后，女服务员为董事长端上了个精致的生日蛋糕。我们董事长吹灭了蜡烛之后，外商将刀递给董事长，让他分切蛋糕。参加宴会的，包括董事长在内，共有七个人。

简介：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

简介：EdouardMartinet,1963年1月16日出生于法国,在他年轻的时候,就已经开始囤积各式各样的材料,如木头、纸板和塑料等,以便他可以创造出一个物体,当时主要是船只。20岁之后,他开始用找到的废旧材料制作雕塑。与此同时,他开始学习艺术,于1983年到1988年在巴黎高等图形艺术学院主修平面设计。之后他开始担任自由平面设计师,渐渐地,雕塑成为他明显的兴趣取向,并于1990年开始制作昆虫。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：基于Karma模型和Eggleston修正强界面能各向异性的方法,建立HCP材料的强界面能各向异性相场模型。采用有限差分法对控制方程进行数值求解,模拟研究HCP材料的枝晶生长行为。结果表明：枝晶形貌呈现出明显的六重对称性,界面方向不连续,导致在主枝和侧枝的尖端出现棱角。当界面能的各向异性强度低于临界值（1/35）时,枝晶尖端稳态生长速度随着各向异性强度的增加而增加;当界面能各向异性强度值超过临界值时,尖端稳态生长速度降低0.89%;当进一步增加各向异性强度值时,尖端稳态速度增加且在各向异性强度值为0.04时达到极大值,随后减小。

简介：

简介：对航空用间位芳纶纸蜂窝和对位芳纶纸蜂窝进行了室温及高温180℃下的压缩性能、剪切性能和平面拉伸性能试验，对比分析了两种芳纶纸蜂窝在相同试验条件下的性能。研究结果表明：间位芳纶纸蜂窝的主要力学性能远远低于对位芳纶纸蜂窝的性能，造成两种蜂窝性能存在较大差异的主要原因是芳纶纤维分子结构的不同。针对两种蜂窝的性能差异，对蜂窝的拉伸断口形貌进行观察，发现对位芳纶纸蜂窝与间位芳纶纸蜂窝的拉伸断口形貌存在较大差异，并结合断口微观形貌分析了造成这些差异的原因。

简介：本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：本文对环氧树脂进行改性，加入导热型填料，制作了一种导热性良好的树脂，用其做铝基覆铜板的绝缘层，不仅粘接性能优异，而且导热性良好。

简介：近年来,随着市场的更新换代,LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠性的要求,远高于普通照明用铝基覆铜板,为此我司开发了一款汽车用高可靠型铝基覆铜板,这款铝基CCL的导热系数为3.0W/m·K,玻璃化转变温度(Tg)为155℃,且分别经过2000h长期老化试验(150℃高温老化、-40~150℃冷热冲击、85℃/85%RH湿热老化)、168h加速老化试验(121℃/2atm/100%RH高压锅蒸煮)后,仍保持优异的综合性能。

简介：Dyesol公司称为了发展更高性能的钌基色素敏感太阳能电池（DSC）而获得了新的合作关系。公司与澳大利亚联邦科工组织（CSIRO）的AustralianGrowthPartnership（AGP）获得了合作，合作项目将在DSC光伏市场创造新的知识产权。DSCs由二氧化钛纳米颗粒、钌色素以及夹在两块基板之间的电极组成，

简介：明年，太阳能行业对白银的快速增长的需求可能会碰壁，因为银价的上涨迫使太阳能电池制造商在抵御生产力过剩和价格减半的同时削减其太阳能电池中自银的使用量。

简介：年前，美国政府宣布，自2006年1月1日起至2008年12月31日止，对中国覆铜板用玻纤织物等五类玻纤制品，限量进入美国市场。2006年限量为3226．5万m^2，2007年为3710．5万m^2，2008年4341．3万m^2。

简介：据报道，一种用铂制造的燃烧预处理系统即将用于船舶行业的柴油发动机。这种技术由EcoEmissionsSystems公司发明，通过把铂基催化剂纳米溶液注入到气缸中提高催化。通过这种技术，柴油燃烧率提高，其他优点有动力提高，耗油量降低，排放物减少以及发动机寿命延长。公司称，