简介:本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
简介:以维生素C为还原剂和覆盖剂,在水溶液中制备铜纳米颗粒,并研究其催化性能。研究不同维生素C浓度对铜纳米颗粒尺寸的影响。采用紫外-可见光分光光度计、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜及傅里叶变换红外光谱计(FTIR)对所制备的铜纳米颗粒进行表征。结果表明,随着维生素C浓度的增加,铜纳米颗粒的尺寸减小。维生素C在防止纳米颗粒氧化和团聚过程中起重要作用,可帮助纳米颗粒在应用过程中保持较高的稳定性。所制备的铜纳米颗粒在PMS氧化丝氨酸过程中表现出优良的催化活性。铜纳米颗粒的催化活性随颗粒尺寸的减小而提高。铜纳米颗粒有望用于催化和环境修复领域并发挥重要作用。
简介:本文介绍了PCB行业发展的历史及现状,PCB基材用热压机的分类,以及PCB电子行业的加热系统设计应用,文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。
简介:在催化剂P-TSA的作用下,运用原位溶液-凝胶法,将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧/硅黏土复合材料,经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现,环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸,并且,随着粘土含量的增加,
简介:中子照相是20世纪60年代兴起的一种射线照相无损检测技术。中子与常规X射线原理相类似,但在穿透物体时的吸收特性显著不同,因此两种照相技术在适用范围上有一定的互补关系。国外中子照相技术已在航空航天、生物、考古、电子等方面有成功应用,国内由于中子源资源不易获得,应用研究滞后。简要介绍了中子照相技术的原理和检测系统构成,其基本构成为中子源、准直器和像探测器。阐述了中子照相技术的发展过程及国内外发展现状,列举了中子照相技术目前的国外的主要标准和工程应用情况,最后从研制移动式中资源、开展工业应用研究,建立相关标准等方面对我国中子照相技术发展趋势进行了展望。