简介：1、前言玻璃布所以能引起人们的重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开的，如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良，因此在许多工业生产中应用，成为不可缺少的新型材料。它的缺点是脆性大、耐折揉性和耐磨性差、表面光滑、织物易变形、手感硬、纤维表面易吸附水分等，因此，有些制品就必须进行表面处理以改善或提高其性能。

简介：四川玻璃纤维有限责任公司投产1．2亿元（RMB）、计划引进180多台国际一流的喷气织机及全套后处理设备、年产3600万米2116电子布工程项目将于近日内全面开工。该项目建成后，公司的电子布总产能可接近8000万米。（危良才报道）

简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：Mimosa铂矿山面临战略和经营的转变，不过机构称，矿山可能即将被Sibanye黄金公司以2．94亿美元收购。

简介：

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。

简介：3．电子布织造与热一化学处理主要生产技术3．1电子布织物结构织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织及织物参数等许多因素。这些因素的变化以及彼此的不同组合，可以构成许多结构性能各异的玻纤织物，以满足各同用途的需要。

简介：1、序言近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。

简介：目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界上最大的无碱玻璃纤维丝和玻璃纤维布的生产地区，其中无碱玻璃

简介：全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今，在经历了近七十年的坎坷发展历程后，已经成为一门崭新的独立工业体系，逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门，如交通，建筑，电子，电气，化工，冶金，基础设施，航空航天及军用尖端等工业领域，成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料．

简介：随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。