简介：2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录，未经本人审阅。

简介：据中国电子报报道，今年1-7月我国电子信息全行业继续保持平稳发展，总量增速小幅回升。1-7月全行业实现主营业务收入25806．4亿元，同比增长18．7％。报道对1-7月份电子信息产业经济运行特点归纳为：

简介：根据《电子信息产品污染控制管理办法》规定和《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》要求，工业和信息化部于近日对《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》进行了公示，公开征求业内企业意见。公示截止日期：2009年11月9日。具体内容如下：

简介：工业和信息化部运行监测协调局发布第28届中国电子信息百强企业。本届百强数据摘录如下：

简介：

简介：2012年8月3日，工业和信息化部运行监测协调局根据国家统计局、工业和信息化部联合统计的2011年电子信息产业年报数据，经地方工业和信息化主管部门初审，工业和信息化部最终审定，发布“2012年（第二十六届）电子信息百强企业”名单。覆铜板制造企业广东生益科技股份有限公司榜上有名，排序第57名。印制电路板制造企业汕头超声电子股份有限公司排序第94名。

简介：金相学是一门既古老又不断闪烁耀眼光环的学科,顾名思义,主要研究金属材料中相的组织、形貌及其结构。金属学的萌芽可以归功于AloysVonWidmansttten（简称＂魏氏＂）在1808年的首先发现。魏氏将铁陨石切成试片,经抛光再用硝酸水溶液蚀刻,利用类似我国拓碑技术将针状奥氏体印制下来,在人类历史首次揭开了金相学神秘的面纱。1863年H.C.Sorby（简称＂索氏＂）用光学显微镜在被蚀刻的钢铁试片上证实了魏氏当年揭示的组织结构，并称之为魏氏组织，这应当是金相学真正的开始。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：证监会2016年11月16日召开会议,浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。景旺电子成立于1993年,是专业生产印制板的厂家。此次景旺电子拟发行新股不超过9000万股,发行后总股本为不超过45000万股,将赴上交所主板上市。华正新材料拟发行3235万股,发行后总股本12935万股,拟于上交所上市。浙江华正

简介：光学照片二等奖作品名称：钢中霸王花作者：伍根牛,王红,中国南方航空工业（集团）有限公司作品说明：K477A铸造高温合金共晶相（γ＋γ、共晶）组织特征,共晶相形成类似向日葵型花瓣。

简介：电子照片二等奖作品名称：金字塔作者：管鹏。中航动力股份有限公司

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：2010年7月23日，中国电子材料行业协会在京召开了各分会理事长、秘书长及财务人员紧急会议，学习研究了有关专项治理“小金库”的文件精神和布置了有关自查自纠、内部检查的时间、节点要求。会议还学习了有关申请参加协会评估的文件，讨论了总会机构设置等工作。除轻建纺分会外，10个分会的秘书长和有关领导人员均出席了会议。

简介：自从《资源再生》杂志于2005年在瑞士巴塞尔参加了国际再生资源委员会举办的电子废料回收方面的会议之后，双方的联系就日益密切。不久之后，这个瑞士的民间组织也开始看好中国市场。他们不仅每年都在欧洲的一些城市举办关于电气电子废弃物处理、报废汽车和废旧电池等方面的会议，也开始在中国的上海、广州和香港等地举办金属再生国际论坛，即使是在金融危机的形势下，他们也依然坚守着这块阵地。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：2010年9月9日上午，总投资5亿元的华纳国际（铜陵）电子材料有限公司一期年产l万吨电子铜箔项目投产庆典在铜陵经济技术开发区举行。市委书记、市人大常委会主任姚玉舟，市政协主席陈良平，市人大常委会党组副书记、副主任唐世定，副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇，市委秘书长、铜陵县县委书记陈昌虎；中国电子材料行业协会铜箔分会秘书长冷大光、

简介：各省、自治区、直辖市、计划单列市、新疆生产建设兵团工业主管部门，有关中央企业，行业协会：原材料工业是国民经济重要基础产业。为建立和完善原材料工业管理体制，加强行业管理，正确履行职责，转变发展方式，积极应对国际金融危机冲击，促进原材料工业持续健康发展，走中国特色新型工业化道路，特提出如下意见：

简介：在工业4.0时代,随着汽车电器化的迅猛发展,全球汽车电子产业迎来了快速发展的黄金时期,越来越多的ECU控制单元和车载电器被应用在汽车中,由智能化、车载网驱动的汽车电子日益成长为产业热点。在汽车电子持续成长的行业大环境之下,汽车模块已经成为生益科技一个具有鲜明特色和市场成效的细分市场,汽车电子所用的高可靠性覆铜板材业务也成长为生益科技公司的突出亮点之一。汽车工业对于电子控制装置需求的日益成长和升级换代将引发对汽车用耐CAF基