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18 个结果
  • 简介:AseriesofnovelAgCl/Ag2CO3heterostructuredphotocatalystswithdifferentAgClcontents(5wt%,10wt%,20wt%,and30wt%)werepreparedbyfacilecoprecipitationmethodatroomtemperature.TheresultingproductswerecharacterizedbypowderX-raydiffraction(XRD),scanningelectronmicroscopy(SEM),X-rayphotoelectronspectroscopy(XPS),andultraviolet–visiblediffusereflectancespectroscopy(UV–VisDRS),respectively.Thephotocatalyticactivityofthesampleswasevaluatedbyphotocatalyticdegradationofmethylorange(MO)underUVlightirradiation.WiththeoptimalAgClcontentof20wt%,theAgCl/Ag2CO3compositeexhibitsthegreatestenhancementinphotocatalyticdegradationefficiency.Itsfirst-orderreactionrateconstant(0.67h-1)is5.2timesfasterthanthatofAg2CO3(0.13h-1),and16.8timesfasterthanthatofAgCl(0.04h-1).TheformationofAgCl/Ag2CO3heterostructurecouldeffectivelysuppresstherecombinationofthephoto-generatedelectronandhole,resultinginanincreaseinphotocatalyticactivity.

  • 标签: 异质结构 光催化剂 氯化银 光催化性能 光催化降解效率 X射线光电子能谱
  • 简介:在氩气气氛下,将Ag2O与石墨通过机械活化或热还原反应生成Ag,对其等温还原过程的动力学进行研究。结果表明,采用Johnson-Mehl-Avrami模型能合理地解释Ag2O与石墨经机械活化和热还原合成Ag的过程。采用相同的模型来研究机械活化和热还原反应合成Ag的动力学时,机械活化还原过程中的Avrami指数比热还原的要高;热还原和机械活化过程中的晶核长大机制分别是扩散控制和界面控制。

  • 标签: 等温动力学 机械化学活化 热还原 Johnson-Mehl-Avrami模型
  • 简介:ToreducetheproductioncostofBi-2223superconductingtapes,Bi-2223/Ag/Nitapeswerefabricatedbythepowder-in-tubeprocess.TheeffectofheattreatmentonthemicrostructureandcriticalcurrentoftheBi-2223/Ag/Nitapeswerestudied.ThephasecompositionsofthesampleswerecharacterizedusingXRD.ThemicrostructurewasobservedusingSEM.ExperimentalresultsindicatethathighertemperatureismoreconducivetotheformationofBi-2223phaseatanatmosphereof8.5%O2.Afterthetwo-steph...

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  • 简介:在之中无铅焊接材料,Sn-Ag-Cu合金有许多优点优异界面的性质和高度例如好弄湿的性质,爬抵抗。在这篇文章,组织和Sn-Ag-Cu材料的焊接性能被调查。二合金的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜(SEM)。化学宪法被X光检查精力散的光谱学(版本)检验。Sn-Ag-Cu的机械性质焊接Sn-Cu与那些相比系统地被评估焊接。结果证明Sn-Ag-Cu焊接基于不同焊接垫不同焊接性质。在接口的金属间化合的化合物(IMC)的厚度与老化时间增加。为镀金的垫,有很多IMC图,并且在焊接连接它能减少电的连接的可靠性。Sn-Ag-Cu焊接关节表演在传统的Sn-Cu上的一个优异机械性质焊接。酒窝减少和洞的数字增加因为Sn-Cu0.7合金和Sn-Ag3.0-Cu0.5合金的破裂表面有同类地分布式的许多小尺寸酒窝。

  • 标签: 无铅焊锡 力学性能 银钎料 SN-AG-CU 组织 电子显微镜观察
  • 简介:MoleculardynamicssimulationwascarriedouttoinvestigatetheliquidandamorphousmicrostructuresofbinaryAgx-Rh(100-x)(x=25,50,75inatomfraction)alloys.SegregationfeatureofhomogeneousinteratomicbindingofAg-Rhliquidwasfoundandprobed,whichcanberetainedintoamorphoussolidsuponrapidcooling.Homogeneousbindingmayoccurwhenthedifferenceintheelementalatomicsizesislessthan10%.Theicosahedrainliquidbeforetheformationofamorphousstateexistinastablestateandthenetworkformedby1551-clustersinmoltenalloyswouldinhibitthecrystallizationanddiffusionofatoms.Ahigherdegreeof1551-clusterswillbefavorabletoformmetallicglasses.

  • 标签: 分子动力学 模拟 非晶形隔离 Ag-Rh合成 金属玻璃 液体结构
  • 简介:Theobjectiveofthisresearchistopreparespeciallydesignedsurfacetextureonhardsteelsurfacebyelectrochemicalmicromachining(EM)andtoincorporateelectrolessplatedAg/MoS2solidlubricantcoatingintothedimplesofEMtexturedsteelsurfacetoeffectivelyreducefrictionandwearofsteel-steelcontacts.ThefrictionandwearbehavioroftheAg/MoS2solidlubricantcoatingonEMtexturedsteelsurfacewasevaluatedinrelationtothesizeandspacingofthedimplesthereon.Themicrostructur...

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  • 简介:微观结构和Al-Cu-Mg-Ag合金的机械性质上的Ce和Ti增加的效果被学习了。Ce或Ti能减少,这被显示出Al-Cu-Mg-Ag合金的当演员组谷物尺寸,为Ω的成核比率作为异构的成核中心分阶段执行,在老化期间禁止Ω阶段的生长,并且因此增加Ω的间距分阶段执行的体积部分和减少的增加。这些微观结构增加收益力量和张力的力量。然而,如果Ce和Ti被加到合金,他们形成(Ce,Ti)包含的混合物和增加谷物在扔期间缩放,但是没在老化期间在成核和Ω阶段的生长上有效果。包含Ce和Ti的合金与包含Ce或Ti的合金相比有相对更低的Vicks坚硬和力量。

  • 标签: 铝铜镁银合金 添加剂 Ω相 显微结构
  • 简介:对于有机卤代物的电化学还原,银基纳米催化剂显示出优异的催化活性。采用简单的化学还原法制备Ag-Ni纳米颗粒(NPs),并采用X射线衍射、紫外-可见光谱、透射电镜以及能量散射谱等方法对制备的纳米催化剂进行表征。采用循环伏安法、计时电流法以及电化学阻抗谱在有机介质中研究Ag-Ni纳米颗粒对苄氯还原的电催化活性。结果表明:Ni元素的加入可明显减小Ag-Ni纳米颗粒的尺寸,使苄氯的还原峰电位φp正移且增加Ag-Ni纳米颗粒的催化活性。然而,当Ni的含量大于一定值后,Ag-Ni纳米颗粒的催化活性反而降低。同时,对Ag-Ni纳米颗粒的协同催化效应进行探讨。

  • 标签: Ag-Ni合金纳米颗粒 苄氯 协同催化效应 电化学还原
  • 简介:Basedonthephasediagrams,measuredactivitiesandtheannexationprinciple,thecalculatingmodelsofmassactionconcentrationsforIn-Pb-AgandIn-Bi-Sbternarymetallicmeltshavebeenformulated.Theresultsofcalculationbothagreewithpractice,andobeythelawofmassaction,showingthatthemodelsformulatedcanreflectthestructuralrealityofthecorrespondingmeltsandtheannexationprincipleisapplicabletothethem.

  • 标签: In-Pb-Ag合金 In-Bi-Sb合金 三元体系 热力学性能 熔炼
  • 简介:由到Mg-Cu-Ag-Gd合金的Nb的次要的增加,Mg-Cu-Ag-Gd-Nb体积有象好机械性质一样的改进热稳定性和腐蚀抵抗的金属性的玻璃(BMG)被开发。Mg54Cu26.5Ag8.5Gd11xNbx(x?=?0,1)有2的一条直径的BMG?公里被扔的铜模子制作。Mg54Cu26.5Ag8.5Gd10Nb1BMG展览扩大了58的supercooled液体区域?K。电气化学的大小显示Nb的增加在增加的腐蚀潜力证实的NaCl答案改进基于Mg的BMG的腐蚀抵抗,尽管在NaOH答案的BMG的腐蚀行为上的Nb的重要效果都没被观察。Mg-Cu-Ag-Gd-NbBMG也显示出高压缩的力量直到890?MPa和大约1.9%的有弹性的紧张。

  • 标签: 大块金属玻璃 热稳定性 腐蚀行为 力学性能 铜银合金
  • 简介:TheprocesstoobtainhighT(110K)phasequickly,themicrostructureandpropertiesofAg-sheathedBi(Pb)-Sr-Ca-Cu-Osuperconductortapeshavebeenstudied.ItwasfoundthattheformationtimeofthehighTcphasewasgreatlyshortenedbytheadditionofmoreCaandCutothenominalcompositionofBi(Pb):Sr:Ca:Cu=2:2:2:3andtheadoptionofappropriatesinteringtemperatureandcoolingrate.SuperconductorpowderwithpredominanthighT,phasewaspreparedaftera840C/50htreatment.TheJoftheAg-sheathedtapesandthemagneticfielddependenceofJwereobviouslyimprovedbyrepeatedlypres-singandsintering.Themaximumtransportcurrentdensityat77Kinazeromagneticfieldwas12,200A/cm2.ThemagneticdependenceofJwassummarizedasfollows:6.450A/cm2(B⊥1.B∥S.0.1T)1,810A/cm2(B⊥1.B∥S,1T),390A/cm2(B⊥1.B∥S,2T)(B:magneticfield.1:electriccurrent.S:surfaceoftapes).TheimprovementofJwasattributedtotheformationoftheplate-likestructurewithhomogeneouscompositiondistributionandthestrongc-axistexture.

  • 标签: SUPERCONDUCTOR Ag-sheathed tape High T_ephase Critical
  • 简介:Al-Cu-Mg-Ag-Zr合金的微观结构和性质上的打断的多步老化的效果被学习由张力,坚硬,电的电导率测试和传播电子显微镜学(TEM)。打断的多步老化与一步舞老化相比推迟了山峰老化时间并且当增加时,保留了T6脾气合金的象那些的坚硬,电的传导性,最终的张力的力量(UTS),收益力量(YS)和延伸的一样的层次破裂坚韧尤其是。阶段和一些阶段在160硥瑡?在一步舞老化的过程同时猛抛并且成长????????湡楤慤???ì

  • 标签: 微观结构 锆合金 老龄化 多步 中断 透射电子显微镜
  • 简介:EffectofaddedCo2+(aq)oncopperelectrowinningwasstudiedusingdopedpolyaniline(Pani)andPb-Ag(1%)anodesandastainlesssteelcathode.ThepresenceofaddedCo2+(aq)intheelectrolytesolutionwasfoundtodecreasetheanodepotentials.TheoptimumlevelofCo2+(aq)concentrationintheelectrolyte,withrespecttothemaximumsavingofpowerconsumptionwasestablished.Linearsweepvoltammetry(LSV)wasusedtostudytheinfluenceofaddedCo2+(aq)ontheanodicprocessesinacoppersulfate-sulfuricacidelectrolyte.Theoxygen-evolutionpotentialforPanianodeisdepolarisedatlowercurrentdensities(≤0.01A/cm2)andattainssaturationatρ(Co2+)o≈0.789g/L;whilsttheoxygen-evolutionpotentialforPb-Ag(1%)anodeisdepolarisedathighercurrentdensities(≤0.02A/cm2)andattainssaturationatρ(Co2+)o≈1.315g/L.Thepreferredorientationsofthecopperdepositschangefrom(220)to(111)withtheadditionof0.394?0.789g/LCo2+buthigherconcentrationsfavor(220)orientationagain.

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  • 简介:在铝合金与钢之间添加Ag中间层后进行电子束焊接实验。其他参数固定的情况下,对电子束作用位置不同时的焊缝成形、接头组织和力学性能进行分析。结果表明:随着电子束斑点从银-钢对接面向银侧偏移距离的增大,焊缝成形明显得到改善,接头中的气孔缺陷消失。在银-铝对接面形成由Ag2Al和Al共晶组成的过渡层,过渡层随着偏束距离的增大而变窄且不连续。当偏束距离过大时,在银-钢界面上形成FeAl和FeAl3两种化合物层。当电子束最佳偏束距离为0.2mm时,接头强度最高达193MPa,为铝母材的88.9%,此时断裂发生在银-钢界面上。

  • 标签: 铝合金 Ag中间层 电子束偏束焊 接头
  • 简介:Auniformtransienttemperaturefieldmodelofelectricalcontactsoperationwasfoundbyanalyzingtheprocessofclosingarc→constrictionresistanceJouleheat→breakingarc.EssentialparametersofAg/La2NiO4electricalcontactmaterialfortransienttemperaturefieldcalculationwereobtainedthroughtestsofelectricalcontactexperimentalinstrumentunder18VDCindifferentcurrents,othercorrelationexperiments,andcalculationanalysis.Thefiniteelementmethodwasappliedtosolvethetransienttemperaturefield,andthefeaturesanddistributionofthetransienttemperaturefieldwereobtained.Theconditionofmaterialerosionandmasstransfercanbeforecastedbythosecalculationresults.ItisbeneficialtoresearchaboutthelifetimeofAg/La2NiO4electricalmaterial.

  • 标签: 有限元方法 实验仪器 操作过程 电气材料 电触点 侵蚀
  • 简介:TheagingbehaviorofAl-Cu-Mg-AgalloyswithhighCu/Mgwasstudiedbytransmissionelectronmicroscopy(TEM)andsmall-angleX-rayscattering(SAXS)usingsynchrotronradiation.TEMstudyrevealsthatthemajorstrengtheningphasesofthealloyafteragingat160?Cfor10hareΩandlessθ′.SAXSstudyshowsthatthescatteringpatternsarecomposedofseveralconcentriccirclesatthebeginningofagingprocess,whichisreplacedbythebutterfly-wingsscatteringpatternswiththeincreaseofagingtime...

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  • 简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。

  • 标签: Ni镀层 Sn-Ag-Cu合金 SICP/AL复合材料 润湿 显微结构 界面
  • 简介:采用计时电位、SEM、XRD、EIS和Tafel等方法对比研究Pb-Ag-Nd合金在160g/LH2SO4溶液中的脉冲电流极化和恒电流极化过程中的氧化膜和析氧行为。研究结果表明:脉冲电流极化的Pb-Ag-Nd合金表面的氧化膜孔洞更少,膜层更致密。这是由于在脉冲电流极化过程中的低电流阶段析氧反应更缓和,有利于多孔氧化膜的修复,因此低电流阶段可作为氧化膜的"修复期"。Pb-Ag-Nd阳极在脉冲电流极化过程中表现出更低的阳极电位,这与脉冲电流极化过程中阳极更小的传荷阻抗和高过电位区间更小的Tafel斜率相对应。更低的阳�

  • 标签: 中的电化学 合金溶液 极化过程中的