学科分类
/ 1
12 个结果
  • 简介:为研究固态Ti/Al扩散的扩散反应,将Ti/Al箔构成的扩散分别在525,550,575和600°C退火1~40h。实验结果表明TiAl3是Ti/Al界面处生成的唯一相。TiAl3的优先长大是界面热力学作用的结果。TiAl3相主要向Al箔一侧长大,其长大过程符合抛物线规律。在晶界扩散的基础上,用有限差分方法模拟TiAl3相的长大过程,模拟结果和实验结果吻合较好。

  • 标签: 热压 扩散偶 TIAL3 有限差分 数值模拟
  • 简介:630E大型卡车电动轮转子整流子的更换工作和转子线头的焊接工作,都需要电焊技术来完成,但传统的焊接技术无法完成此项任务,严重拖延了我公司的检修工作,制约了我公司经济的发展。本文攻克了这一技术的难题,对我公司焊接技术的提高具有重大的意义。

  • 标签: 钨极氩弧焊 整流子升高片 630E电动轮 惰性保护气体
  • 简介:针对δ1.5和δ3.0的TC4钛板手工直流A-TIG焊焊缝成形特点及其形成机理进行了系统的研究。研究表明,无论是钛合金TC4的TIG焊还是A-TIG焊,焊接电流和焊接速度对熔深熔宽的影响趋势相同。但在相同焊接工艺条件下,与TIG焊相比,A-TIG焊的熔深大、熔宽小。分析认为,其主要原因是活性焊剂引起的电弧收缩效应和液态熔池表面张力效应。

  • 标签: 钛合金 活性焊剂 氩弧焊 焊缝成形
  • 简介:从静电放电(ESD)导致肖特基整流管失效的案例分析入手,提出了一种新的失效机理,解释了高耐压肖特基整流管静电敏感的原因。结果表明:功率肖特基二管由于需要生长SiO2作P^+扩散环的掩蔽层,而在刻蚀SiO2形成肖特基势垒区时,往往会由于各种原因(例如Si表面的微缺陷、刻蚀不干净等)残留少量或极少量SiO2,从而在肖特基二管中引入对ESD敏感的金属氧化半导体(MOS)电容结构,造成器件的抗静电能力大幅下降。该研究结果对肖特基二管生产、使用以及失效分析具有重要指导意义。

  • 标签: 肖特基整流管 失效分析 静电放电
  • 简介:近年来,由于半导体技术的进步,以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展,要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进,共同提高。

  • 标签: 玻璃纤维布 技术开发 半导体技术 电子产品 移动电话 电路图形
  • 简介:采用扩散实验方法研究Fe含量对Ti6Al4V合金显微组织和性能的影响。通过制作Ti6Al4V-Ti6Al4V20Fe扩散,在1000°C经600h扩散退火,在一个样品内获得具有连续成分梯度的合金。结合电子探针、扫描电镜和纳米压痕,确定Ti6Al4VxFe合金成分-组织-硬度的关系。当合金中Fe含量增加到5%(质量分数)时,时效状态下合金中的α相体积分数降低到55%,同时合金具有最高的硬度,Ti6Al4V5Fe合金将是Ti6Al4VxFe体系中最具前景的合金。HAADF-STEM和XRD结果表明,Ti6Al4V5Fe合金在固溶淬火阶段生成纳米尺寸α''层片,这些亚稳的α''层片在随后的时效过程中逐渐长大,并作为α相的形核核心,形成稳定α相。

  • 标签: 扩散偶 Ti6Al4VxFe合金 成分 组织 硬度 HAADF-STEM
  • 简介:本文介绍了超快恢复二管(FRED)模块的工艺结构和内部接线图,略述了其特性参数和应用领域,以及高频应用领域内节电、节材、提高产品质量和劳动生产率的重要作用。

  • 标签: 超快恢复二极管模块 工艺结构 技术参数
  • 简介:在火力发电厂安装中,采用药芯焊丝对奥氏体不锈钢管道进行打底焊接,背面不用充氩保护,节省了大量的氩气及充氩辅助工具。具有工艺性能良好、操作方便、焊接质量稳定的特点。在不易进行背面充氩保护的管道焊接作业及高空作业时其优点更为突出,值得在火力发电厂安装工程中推广应用。

  • 标签: 不锈钢 药芯焊丝 钨极氩弧焊
  • 简介:一芯片LED技术发展的趋势根据形状.LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装犁)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器;芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上,具有薄、小、密度高,耗电少的特点,在情报通信的小型,高性能化发展中,用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示器的背光板等,其需求量增加迅速。

  • 标签: LED技术 覆铜板 发光二极管 芯片 BT树脂 液晶显示器
  • 简介:据估计,如果成功使用混合系统,管道公司1年就可节约生产成本$500,000。大约半个世纪前,研究人员就在混合工艺中把传统焊接电弧与激光束结合起来。但直到最近,激光——气体保护电弧混合焊(GMA)才开始应用于工业中。现在,混合激光——熔化气体保护焊迅速实现从实验室到生产的过渡,广泛运用于工业中,从造船业到汽车制造业都有所涉及。如果把这项技术应用

  • 标签: 使用混合 保护焊 工艺焊接
  • 简介:研究石墨烯微片(GNPs)的添加对AZ31镁合金纳米颗粒增强活性钨氩弧焊(NSA-TIG)焊接接头显微组织及力学性能的影响。结果表明,与活性化焊接(A-TIG)相比,NSA-TIG接头熔合区的α-Mg晶粒明显细化,且活性剂为TiO2+GNPs的接头融合区的α-Mg粒径最小。此外,与涂覆TiO2+SiCp活性剂的接头相比,涂覆TiO2+GNPs活性剂接头的熔深并没有明显的变化,但其力学性能(显微硬度和极限拉伸强度)都明显提高。且涂覆GNPs后接头在拉伸时出现了颈缩现象。

  • 标签: 石墨烯微片 纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊 AZ31镁合金 显微组织 力学性能