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  • 简介:通过分析加入结构突变忽略结构突变的GARCHDCC-GARCH模型,探究铜、铝锌3种有色金属收益之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明:铜、铝锌收益都存在多个结构突变点,并且金融危机期间有色金属的波动风险最大;忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估,而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格,表明铝的收益更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响;有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性,其中铝锌之间的波动相关性最大,但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

  • 标签: 有色金属价格 结构突变 DCC-GARCH
  • 简介:以CO为还原剂,进行中试规模的TiO2氯化。在COCl2存在的条件下,对半连续流化床反应器中的TiO2氯化过程进行实验分析模拟。通过测量TiCl4生成量随时间的变化,连续监测氯化过程。系统研究氯化温度、原料粒径粒度分布、原料量、Cl2CO流速等操作参数对转化的影响。逐渐升高氯化温度导致转化单调上升。随着原料粒度的增大,转化降低,负载量的增加导致反应转化下降。提出一个预测反应过程中转化、粒径分布和气相组分摩尔分数的模型。在不同的操作条件下,模型预测的转化与实验数据吻合良好。

  • 标签: 氯化 TICL4 模拟 粒度分布 转化
  • 简介:导电件的加工技术难度一直是提高生产合格的严重障碍。本文从"劈铆"、"焊接"两个环节入手,采取了一系列措施,使零件垂直度、平面度、光洁度都得到了保证,特剐是零件外观质量得到了很大改观,生产合格得到很大提高。

  • 标签: 劈铆 焊缝堆积 光洁度 腐蚀
  • 简介:本文根据单螺杆挤出机的挤出理论,就影响挤出机生产的主要因素进行了总结,希望对3PE生产挤出过程理论认识的提高有所助益。

  • 标签: 挤出机 生产率 产品质量
  • 简介:本文详细介绍了孔隙的概念,分析了熔结环氧粉末涂层断面孔隙粘结面孔隙形成的原因影响因素,并介绍了熔结环氧粉末涂层断面孔隙粘结面孔隙的检验方法标准要求。

  • 标签: 孔隙 孔隙率 粘结面孔隙率 断面孔隙率
  • 简介:据CIarkandMarron资讯机构(C&M)的金属分析师AIanClark称,未来十年内金属镁行业的年均增长将保持在7.5%。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表,自经济危机后,镁行业迅速反弹。

  • 标签: 镁行业 国际 金属分析 年均增长率 经济危机 布拉格
  • 简介:本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙研究现状,对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差,并对各种方法的优缺点进行对比分析,最后对复合材料孔隙超声检测技术的发展提出了研究方向思路。

  • 标签: 复合材料 孔隙率 超声检测
  • 简介:依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻表面电阻试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻进行测试,分析了测量不确定度的来源,并对各个分量进行评定、合成,得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻的测量不确定度。

  • 标签: 不确定度分析 胶粘带 聚乙烯 电阻率测量 测量不确定度 体积电阻率
  • 简介:本文探讨了合金元素退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMgCu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中PMg的含量较高,但该合金的导电软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

  • 标签: 元素铜基 合金元素 合金导热
  • 简介:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热导热膜开发意义重大。

  • 标签: 高密度互连(HDI) 导热率 导热膜
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料
  • 简介:中国工业报6月19日报道为了促进行业的科技进步、加强企业商贸合作,由中国有色金属工业协会主办、北京安泰科信息开发有限公司承办的2014年第九届中国铜加工行业发展论坛在近期召开。

  • 标签: 铜加工业 利润率 铜加工行业 低位 平均 运营
  • 简介:介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂,该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油麦芽糊精组成,单独使用聚甘油时,其用量为0.1~20mg/L,若两者混合加入,其用量分别为0.1~15mg/L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔,在180℃下的延伸为8%~20%,粗糙度在3~15um范围内。

  • 标签: 电解铜箔 粗糙度 延伸率 制造技术 硫酸电解液 添加剂
  • 简介:目前高密度电阻法所采用的数据处理方法主要是将地质结构体视为二度体进行二维处理,因而二维数据资料处理结果只是一种近似解释,其计算精度与反演效果达不到精确反演的要求。设计两种典型的电阻异常地质体模型,利用有限单元法进行正演计算。为更真实地模拟实测数据并分析二维、三维反演算法对噪声的敏感度,在正演剖面中加入1%的高斯随机误差,然后再分别利用最小二乘法进行高密度电阻法二维、三维反演。对比二维三维高密度电阻法的反演水平切片及垂直切片图可知,三维反演受高斯随机误差的影响更小,反演结果在模型异常位置、形态电阻特性反映上都比二维反演的效果更好,与实际地质模型更接近。

  • 标签: 高密度电阻率法 有限单元法 正演模拟 最小二乘反演 二维反演 三维反演
  • 简介:采用原位电阻测试透射电镜观察研究Al—0.96Mg2Si合金的析出行为及其对电阻的影响。发现峰值时效的析出相包括β"β',而他们的比例随着时效温度时间的改变而变化。合金在175℃峰值时效内的析出相主要是针状β"相(也包括pre-β")。这些析出相会随着时效时间的延长而长大,但是进一步延长时效时间至超出峰值时效时间后,析出相的尺寸变化并不显著。合金电导的变化规律与之类似。合金硬度峰值时效后,继续时效很长一段时间硬度变化都不显著。由于温度是影响β"β’比的主要因素,因此时效温度也是影响电阻的主要因素。时效温度越高β"/β’的比值越小,△p下降的速度就越快。硬度也随着该比值的减小而降低。通过对透射电镜照片分析获得析出相的分布参数,建立了析出相与电阻之间的半定量关系式。

  • 标签: AL-MG-SI合金 亚稳相 电阻率 时效 析出相
  • 简介:研究Cu-Mg-Te-Y合金在铸态、热轧态、冷轧态的组织元素分布;讨论不同退火温度对Cu-Mg-Te-Y合金组织的改变;分析轧制退火温度对Cu-Mg-Te-Y合金性能的影响。结果表明,不同的轧制工艺获得的合金组织与铸态合金组织相比差别明显,轧制后合金中Mg元素分布比铸态合金的更加均匀,Cu-Mg-Te-Y合金热轧后Cu2Te相被挤碎,尺寸变小,分布更加弥散,继续冷轧后Cu2Te相则被拉长、压扁,呈细条状。冷轧后的Cu-Mg-Te-Y合金在390℃以下退火1h,组织变化不明显,在550℃退火1h后,冷变形产生的纤维状组织发生完全回复再结晶,加工硬化效果消失,抗拉强度大幅度下降,导电上升。退火温度在360~390℃范围内,Cu-Mg-Te-Y合金可以获得较好的力学性能。

  • 标签: Cu-Mg-Te-Y合金 组织 轧制 退火 力学性能 导电率
  • 简介:在防腐阴极保护领域中,参比电极是最普通且不可缺少的工具设施之一。但是在实际应用中,对其尚有很多的认识不足误区,影响着管理水平、维护维修的质量。本文结合实际讨论了有关问题,提出了应用中应注意的事项。

  • 标签: 阴极保护 防腐蚀 参比电极
  • 简介:Angloplat称,尽管目前铂铑从最高价向下降,然而来自汽车工业部门的对铂的需求依然强劲。NevilleNicolau,Angloplat公司的CEO,称由于铂价高珠宝业对矿产铂金属的需求降低,同时回收的金属在满足顾客需要。铂价的支撑来自于供应紧张,投资活动弱势的美元。

  • 标签: 工业部门 支撑 汽车 顾客需要 投资活动 CEO
  • 简介:扬力液压设备有限公司生产的主要产品有剪板机、折弯机液压机,其主传动为液压传动。这类液压成形设备作为工业基础装备的重要组成部分之一,在航空航天、汽车制造、船舶运输与冶金化工等重要领域得到广泛应用。尤其是近几年来,以汽车为龙头的制造业的飞速发展,大大推动了我国液压成形设备的技术进步,同时国产大型、精密高效的成套设备、自动化生产线、FMC、FMS等先进装备推动了我国的制造业。

  • 标签: 液压设备 成形设备 自动化生产线 展望 基础装备 汽车制造