简介：台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下：

简介：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。

简介：本文以大量数据说明中国覆铜板产业经过二十年高速发展，成为全球覆铜板大国，然而中低档产品产能过剩，产业结构调整已成大势，而且从政策和实践中已经走上调整之路。

简介：第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制2．玻璃纤维布上胶生产过程，严格执行生产工艺是保证粘结片质量的重要措施。

简介：本文，在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上，对其产品作以综述与分析。

简介：本文综述了日本几家覆铜板生产企业在新形势下在经营策略、生产基地布局、产品品种、新产品开发课题、新市场开拓等方面的新动向。

简介：本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：至2013年4月24日，4家覆铜板深、沪上市公司一季度报告全部发布。这4家公司分别为（简称）生益科技、金安国际、超华科技和丹邦科技。有关数据如下表。

简介：在CCLA组织的2012年度行业调查中，部分公司填报了本公司2012年的技术改造和新产品、新工艺成果，汇总如下。这些成果表明，2012年覆铜板及设备、原材料行业在实施技术改造、开发新产品、新工艺、节能降耗、减排各方面都取得了很大成绩。许多公司都对知识产权保护工作给以高度重视，2012年又有多项技术获得国家专利。

简介：2013年5月17日，中国电子材料协会覆铜板分会在千年古都——陕西咸阳的帝都酒店举办了2013年覆铜板行业高层论坛，同期同地召开了第六届会员代表大会和六届一次理事会。来自覆铜板及其上下游的一百二十余家单位的行业精英共一百八十余人参与了此次盛会。

简介：由深圳市线路板行业协会（SPCA）主办，于2013年6月29日在深圳召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用专题研讨会。海内外PCB、CCL企业的采购、工艺技术、检测、生产设备等170多名嘉宾参会。

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。