简介：<正>一本好书、一部好电影,常常会带给我们许多感动和回味。看着电影《铁人》里的黑白画卷,我们仿佛回到当年那沙尘满天、黄土飞扬的大会战现场。从高亢嘹亮的号子到惊心动魄的井

简介：执行力，在管理界提及率很高。一个企业做得不好，老板会把主要原因归咎于中层和基层的执行力差。老板们心里挺委屈的，自己的战略那么富有洞察力、前瞻性，就是执行不到位，眼高手低的毛病总是发生在自己的企业中。于是乎，管理大师们投其所好，什么执行力就是竞争力、

简介：全球3D和产品生命周期管理（PLM）解决方案领域的领导者DassaultSystèmes（DS）（Nasdaq：DASTY；EuronextParis：#13065，DSY．PA）宣布任命JeffRay为SolidWorks的CEO，SolidWorks是DassaultSystèmes的3D机械设计软件品牌。Ray之前是首席运营官，

简介：2009年12月10日，海关总署和国家发展改革委联合发布了2009年第78号公告，由海关总署和国家发展改革委批准的《不锈钢丝加工贸易单耗标准》等31项加工贸易单耗标准，

简介：5月13日，甘肃白银有色集团公司与南非第一黄金公司在北京中非发展基金会议室签署《交易执行协议》，标志着自银有色集团公司“走出去”战略又取得重大进展。

简介：为了支持和扶植我国模具工业的发展，经国务院批准，自1997年至2000年，有80多家国有专业模具厂已享受了模具产品增值税先征后返还70％的优惠政策。这一政策在“十五”期间将继续执行，并且扩大了享受此项政策的企业范围。

简介：导电件的加工技术难度一直是提高生产合格率的严重障碍。本文从"劈铆"、"焊接"两个环节入手,采取了一系列措施,使零件垂直度、平面度、光洁度都得到了保证,特剐是零件外观质量得到了很大改观,生产合格率得到很大提高。

简介：本文根据单螺杆挤出机的挤出理论，就影响挤出机生产率的主要因素进行了总结，希望对3PE生产挤出过程理论认识的提高有所助益。

简介：本文详细介绍了孔隙率的概念，分析了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率形成的原因和影响因素，并介绍了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率的检验方法和标准要求。

简介：Moeller公司是一家专业生产模具标准件的厂家，历史上第一次来中国大陆参加展览会。记者有幸在上海2007年中国国际模具展览会上见到了该公司首席执行官DavidJ．Moellering及总裁FrankJ．DuQuet，并就Moeller公司的产品及发展历程进行了采访。

简介：10月1日起,环保领域一项法规、一项指南、三项标准将正式施行,涉及环评、固废、机动车等多个领域。《建设项目环境保护管理条例》于10月1日起施行,开启新环评时代。

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状，对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差，并对各种方法的优缺点进行对比和分析，最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

简介：中国质量认证中心（CQC）于2014年5月16日公布了《关于电弧焊机、送丝装置和焊炬（枪）产品强制性认证执行新版标准有关要求的公告》：

简介：依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试，分析了测量不确定度的来源，并对各个分量进行评定、合成，得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

简介：通过分析加入结构突变和忽略结构突变的GARCH和DCC-GARCH模型，探究铜、铝和锌3种有色金属收益率之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明：铜、铝和锌收益率都存在多个结构突变点，并且金融危机期间有色金属的波动风险最大；忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估，而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格，表明铝的收益率更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响；有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性，其中铝和锌之间的波动相关性最大，但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：美国知名科技博客BusinessInsider日前载文称，到今年末全球人口的6％将拥有平板电脑，20％拥有PC，并且22％将拥有智能手机。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。