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11 个结果
  • 简介:某批换热器在浮头盖装配时高强螺柱前后出现两次断裂现象,通过现场调查、化学成分、力学性能、宏观断口、金相观察、结构应力计算及螺柱制造工艺调查等方法,对其断裂原因进行综合分析。结果表明:螺柱和螺母咬合在一起的应力集中是致使最大剪应力超过材料的抗剪强度、导致螺柱扭断的主要原因,最大等效应力明显大于抗拉强度,致使断裂处材料因其高强度而表现出脆性断裂;热处理工艺执行不到位是造成螺柱断裂的次要原因,是螺柱批量生产中堆积装炉热处理的不规范操作所致;螺柱经真空回火热处理后提高了力学性能和硬度,规范紧固件装配操作过程后,满足了使用要求。

  • 标签: 螺柱 断裂 失效分析 浮头盖 换热器 SA453
  • 简介:根据SZorb滑阀的使用工况和阀失效的形貌,通过金相、X射线衍射、X射线荧光光谱等表征手段对SZorb滑阀阀失效的原因进行了分析;通过对比阀失效前后的工艺条件,结合金相检测结果,排除了阀门结构、阀与阀座间隙、小开度冲刷、连多硫酸腐蚀、高温氧化等可能导致阀失效的因素,得出造成阀失效的主要原因为低温热腐蚀;叙述了低温热腐蚀的发生的条件和特点,阐明了Stellite6合金在再生器出口发生低温热腐蚀的过程;根据低温热腐蚀发生的条件提出了解决方案。

  • 标签: S Zorb滑阀 失效分析 冲刷 腐蚀 低温热腐蚀
  • 简介:2013年12月14日,举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路登月。该厂技术厂长顾根山说:“我们用在玉兔号上的电路有几万平方厘米。”他介绍,由高频覆铜板制造的电路是月球车及飞船的重要组成部分,接收到地面的信号后,控制飞船变轨,同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路,必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验,并通过了太空辐射的试验。此外,搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材,其主要作用是脱模。

  • 标签: 电路板 登月 月球车 绝缘材料 组成部分
  • 简介:螺旋插补功普遍运用在各类数控铣床数控系统中,本文以华中数控系统为研究主体,围绕螺旋插补功能在螺旋下刀、圆孔铣削和正方形内腔铣削中的优化运用,帮助数控编程技术人员更好地使用螺旋插补功能。

  • 标签: 螺旋插补功能 变量编程 常量编程 数控铣床
  • 简介:全球经济趋于缓步复苏,业界专家预测全球汽车市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J.D.Power对全球汽车市场销售预估量显示,2012年全球汽车市场总销售量8100万辆,预估2013年再成长8300万台。

  • 标签: 汽车板 市场布局 PCB J D POWER
  • 简介:声发射检测的主要目的是发现声发射源和有关源的信息,声发射源定位是声发射检测中至关重要的指标,其准确程度反映了声源的检测位置与实际缺陷源位置的符合程度。本研究针对复合材料的特性,结合实际情况进行了声速和衰减测量实验,并通过断铅实验对复合板进行声发射定位。通过对复合材料压缩实验的在线监测,基于声发射信号参数的提取及关联图分析,给出了各损伤阶段的参数特征,以及声发射监测区域内的裂纹萌生扩展断裂的时间和位置。研究结果表明,复合板实际断裂位置与声发射监测得出的位置相吻合。

  • 标签: 复合材料 声发射 定位
  • 简介:本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量,概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时,对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家/地区的HDI产值以及全球各主要线路厂商的HDI产能也进行了综合分析。

  • 标签: 高密度互连(HDI) 线路板 智能手机 排行榜 产能 路线图
  • 简介:以TC4钛合金为研究对象,采用扩散钎焊方法制备钛合金多层,对多层的界面组织、连接强度及失效断口形貌等进行测试分析,以供钛合金薄板的连接提供技术参考。研究证明:扩散钎焊界面为针状魏氏体组织,界面无化合物形成;室温下界面强度达到母材强度的94%,350℃下界面平均强度为690MPa,延伸率在11%以上;界面魏氏体组织成为裂纹扩展速率增大和界面失效的主要因素。

  • 标签: 钛合金 扩散钎焊 强度 断口
  • 简介:介绍了台湾引进的模具结构及工作过程,以及改进后的模具结构及工作过程,解决了制件在原来模具加工下产生的缺陷,制件质量完全符合顾客要求。

  • 标签: 工艺分析 工作过程 模具结构 改进设计
  • 简介:GB/T29847-2013《印制用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司负责起草的标准对印制用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法(即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移(处理完善性)检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法)的试样要求及检验程序作出了具体规定。

  • 标签: 国家标准 试验方法 GB T 印制板 铜箔
  • 简介:台光电(2383)的无卤素产品主要应用在主流的消费性电子产品,包括智能型手机和平板计算机,该产品占据台光电营收60.70%,同时台光电还布局网通、云端产品及服务器。台光电布局已久的厚铜服务器已打入PCB厂客户。台光电主管指出,由业务部门的回报数据显示,此一新产品在今年下半年将有重要销售效应出现。

  • 标签: 产品应用 光电 素板 销售 消费性电子产品 平板计算机