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金属学及工艺
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PCB用无玻纤型基板材料

作者：张洪文
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2018-06-16
出处：《覆铜板资讯》 2018年第6期

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。
标签：覆铜板基板材料印制电路板复合绝缘薄膜聚酰亚胺化合物多官能环氧树脂

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