简介：英特尔公司日前宣布，计划投资1．78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。
简介：在近日举行的英特尔5G沟通会上，英特尔院士、设备与通信事业部无线标准首席技术专家吴耕表示，英特尔首款5G射频前端（RFFE）将于2017年下半年进行测试，推出样品。
简介：英特尔（Intel）宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程22FFL，相关开发套件（PDK）在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以绝缘上覆硅（FD-SOI）为移动装置及物联网（10T）应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗loT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的晶体管，
英特尔拟投1．8亿美元在印度建研发中心
英特尔计划下半年推出首款5G射频前端
英特尔将在2017年底启动全新22纳米鳍式场效晶体管
