简介：重组后的三大电信运营企业可充分发挥移动及固网领域的网络基础和业务能力，在个人、家庭、集团等市场制定各自发展策略，为市场持续提供具有高附加值的标准化产品和综合解决方案当前，全业务运营已经成为电信企业的发展趋势。据2008年10月资料统计，在全球排名前100位的运营企业中，全业务运营企业的数目已经从2000年的30个，激增为2008年的60个，并且占据了总收入的75％。

简介：

简介：摘要我国研究计算机技术的起步晚于国外，造成我们在计算机领域技术落后国外，但是随着中央加大对计算机领域的重视，我国正在这一领域赶超国外，目前我国发布的软件测评平台种类繁多，个平台之间测评评判存在差异，随着时间的推移我国最终会产生一个即可得到国际认可的软件评判标准。

简介：为了活泼杂志气氛，本刊编辑部乃也先生开辟了一个“箴言隽语”小栏目，拟从企业内刊及有关书报采撷选编或改编一些短文，以期读者受到启示，形成对现代人生的感悟和见解，保持对健康心理的思考与探讨，欢迎读者供稿。

简介：

简介：当今信息社会，信息技术的广泛应用、信息产业的迅速发展，深刻改造提升了传统产业，引起经济结构和产业形态的巨大变革。可以说，在推进工业化、城镇化、农业现代化的进程中，信息化正在成为一种新的社会发展形态，成为经济社会发展的重要驱动力。作为国家电信行业主力军之一的中国移动，如何把握未来发展环境，抢占市场先机，在激烈的市场竞争中赢得主动，为建设信息强国做出更大的贡献，是中国移动必须高度重视的重大课题。

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简介：Vodafone已经在新西兰推出了3G业务，与新西兰的传统运营商TelecomNewZealand竞争。TelecomNewZealand最先进入新西兰电信市场，此前是唯一经营3G业务的运营商。

简介：中国香港、日本、中国台湾和欧美等国家和地区的许多印制电路板（PCB）企业部陆续将生产线迁至中国大陆，并依靠先进的技术和管理水平，以及大批量生产能力，通过压低产品售价的方式来打压其它PCB制造商，抢夺订单。

简介：主要介绍目前世界上出现的几种手机电视标准，分析它们的主要技术内容及应用前景。

简介：在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建

简介：随着国内经济的发展和对外交流的增加，国际方向的通信需求愈来愈大，越来越多的运营商参与到国际通信业务的争夺中。国际语音业务，作为国际通信业务的主导，尤其是各国内运营商争夺的焦点，各竞争对手在语音业务方面纷纷采取各种手段和措施展开竞争，呈现出与以前不太相同的特征。

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简介：一种能够满足市场需要的产品或者是服务,就是一种技术应用系统或方法.竞争情报也不例外.竞争情报技术决定了竞争情报产品及服务的内容和形态,这是我们讨论竞争情报技术的目的.

简介：随着电信体制改革的不断深化，电信市场的竞争日趋剧烈。主要表现在三个方面：第一，电信市场已经从产品主导型向以用户为中心，以市场为导向的服务主导型转变，电信服务、电信产品已经告别供不应求的时代，进入供过于求的状态；第二，电信已经从独家垄断向“5+l”的多家运营商竞争格局转变，每一种业务都由两家以上的运营商提供，不同业务之间又存在业务替代性；第三，中国加入VT0，电信市场从增值业务到基础电信业务也逐步放开，管理水平较高的国外运营公司，不断进入中国的电信市场。

简介：经过产品竞争和终端渠道竞争之后，国内的PC厂商已经基本形成了固定的竞争格局，然而，在市场成熟阶段，PC厂商的竞争将基于价值链各个环节累加的正值，后来者还有改变游戏规则的机会。

简介：随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求，对FPC的需求越来越强劲，据市场资料显示，全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元。

简介：9月高校开学在即，校园市场上的通信竞争早已硝烟四起。运营商想要从激烈的竞争中获胜，就必须有创新的举措来赢得学生的青睐。中移动瞄准中高端学生用户：联通转战3G，新推校园品牌“沃派”；电信设立“天翼i特”，主攻90后。

简介：<正>《电子产品世界》2004年8月报道:世界主要半导体厂商的生产领域已可应用90nm工艺技术,为确保技术优势,已把竞争推向65～70nm级工艺,计划2005年推向量产阶段。Intel去年已采用65nm工艺试制或SRAM产品,计划2005年后投入批量生产。东芝和索尼联手开发出65nmLSI,年初已生产出试制品,2008年上半年跨入大批量生产。三星已开发70nm工艺,计划年末在30nm生产线上量产4GbNAND内存。台积电决定2005年前采用65nm技术开发出SoC平台。采用65nm工艺生产芯片,可使芯片上集成的晶体管数翻一番,性能提高,成本下降。因此,后起半导体企业年底前也须进入90nm以下的超微细加工领域,也是今后存活半导体市场的一大关键。

简介：通过分析电信部门对竞争性市场结果的可能偏离，提出了一系列旨在矫正反竞争行为负面效果的制度安排，并在结尾部分探讨了政策制定者未来面临的问题和挑战。着重指出：除了技术方面，未来电信竞争政策面临的另一个挑战是在投资领域，各国都需要在国家经济安全与电信政策的投资中立之间作出权衡，这在发展中国家显得尤为重要。从长期看，即使市场化能够发展到颠峰程度也不应使电信竞争政策支持完全投资中立的价值观，只要技术变革未达到有效消除该行业要素流动的经济障碍，公共部门对市场准入的管理就不应消失。