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  • 简介:虽然墓碑现象不是再焊焊接工艺中最常见的故障,但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力,许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明,但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了,然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象,并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再工艺中所用氮气而造成,墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

  • 标签: 再流焊接 墓碑现象 氮气 散热器 贴片 热传导
  • 简介:激光再焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

  • 标签: 表面组装器件 激光再流焊 焊接技术 SMC/SMD 引脚间距 航天电子设备
  • 简介:AVid推出了首款非线性工作流程引擎AvidInterplay^TM。AVidInterplay^TM将完整的内容管理、工作流程自动化和安全控制性能都融入到一个开放的系统中。它通过一个数据共享媒体中心,运用强大的安全和校正控制性能,从项目开始到完成,平稳的管理项目的整个流程。

  • 标签: 工作流引擎 非线性 AVID 控制性能 管理项目 流程自动化
  • 简介:随着电力电子技术的发展,对于功率器件的要求也越来越高。为了更好的满足大功率应用场合的要求,需要多SiCMOSFET进行并联,目前并联应用的方案在电机控制、逆变器等电力电子系统中的应用前景十分广泛。但是,由于SiCMOSFET的静态因数和动态因素会直接影响到并联SiCMOSFET的均特性,从而造成单个器件承受过大的电流应力而损坏。因此,对于SiCMOSFET均特性的研究是非常有必要的。本文通过对SiCMOSFET电路模型进行研究,给出了一种将两个功率支路共同接入同一共用磁芯的耦合线圈进行主动均的方法,并对主要功率器件的设计方法进行了研究。

  • 标签: SIC MOSFET 并联均流 设计
  • 简介:气相再焊(VPS)又名凝热焊接(CondensafionSoldering),现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺,它的衰落主要有两个原因:VPSI艺自身的问题和红外辐射(IR)工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多,例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射(IR)系统热效率很高,没有VPS那些与生俱来的问题。

  • 标签: 再流焊 气相 优选工艺 红外辐射 片状元件 VPS
  • 简介:该产品是高创公司专门针对DVB数字电视广播市场而开发的ASI接口的DVBTS码接收采集卡。PCI总线结构的GoASI100采用了目前最先进的DMA技术,单芯片里集成了FIFO功能,使在大码接收的过程中更加稳定可靠,而且并不占用CPU。GoASI100主要应用在DVB的卫星节目的采集,DVB的码分析仪,及多通道的TS码采集等应用场合,以及DVB复用器、网关等。

  • 标签: 高创公司 ASI接口 GoASI100 码流采集卡
  • 简介:前言:我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图(或称鱼骨分析图,因为其制图状似鱼骨)。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men,Machine,Method和Material的4个开头字母(图一)。这4M法也就是中文所说的‘人-机-料-法’分析法。它协助我们确保分析时的完整性和科学性。这技术雏形后来经过改进而发展成为更多元素分析,更完整的分析方法(注一)。

  • 标签: 焊接技术 设备因素 多元素分析 英文名词 因果图 分析图
  • 简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂。当干膜垂超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂的影响因素及改善进行阐述。

  • 标签: 干膜垂流 开路 短路 镀层空洞 改善
  • 简介:控制传输协议(SCTP)用于在基于IP的网络上传输PSTN信令.本文在传输机制、多宿主机、多数据等方面与TCP进行了特征比较,并进一步详细分析了SCTP存在的四种典型的安全威胁,提出了相应的解决方案.

  • 标签: SCTP TCP 联结 安全威胁
  • 简介:气相再焊又称气相焊(VaporPhaseSoldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的,起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70,

  • 标签: 焊接技术 表面组装 再流焊 气相 厚膜集成电路 PHASE
  • 简介:能够完全按照ETR290协议对TS实时监控和分析。具有可测码率、PCR间隔、PCR抖动和多达12路错误触发功能。该产品分析码的最高码率达到216Mbps。使用WindowsXP用户界面,带有网络接口,具有远程遥控功能。一台DVM100与两台DVM120所构成的监测系统可同时监测多达20路TS码

  • 标签: DVM100 DVM120 码流分析仪 功能
  • 简介:针对传统技术对抗多模制导辐射导弹难以奏效的问题,提出一种对抗辐射导弹的新途径,即高功率雷达通过辐射高能量微波攻击辐射导弹。首先介绍了高功率雷达概念和基本功能,然后分析了高功率雷达对抗辐射导弹的作用流程和损伤效应,进而推导出在辐射导弹不同角误差漂移速度下高功率雷达的有效对抗距离,最后对高功率雷达对抗辐射导弹进行了仿真分析。对于研究新型体制雷达和辐射导弹对抗方法有一定的理论指导意义。

  • 标签: 高功率雷达 反辐射导弹 对抗 损伤
  • 简介:研究了不同MTM熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化。电热模型理论在硅极熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹定律。

  • 标签: 反熔丝 编程 MTM
  • 简介:摘要:随着科技的飞速发展,无人机技术已经成为了当今世界的重要技术之一。无人机具有高度的隐蔽性、机动性和实时性,使得其在军事、民用等领域的应用越来越广泛。然而,随着无人机的普及和应用,无人机袭扰与袭扰问题也逐渐凸显出来。因此,研究无人机袭扰与袭扰问题对于保障安全和发展无人机技术都具有重要的意义。

  • 标签: 无人机 袭扰 反袭扰 技术难点
  • 简介:阐述了冷却速率对无铅再焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。

  • 标签: 冷却速率 无铅钎料 再流炉 快速冷却 焊点可靠性