简介：DIY发烧友在安装新机，或摩机改良自己的老机时，总是千方百计地寻觅优质元件，因为品质优良的元件对整机品质的作用太重要了。一些大的部件(变压器、晶体管、电子管)我们只需认型号选购，但一些对电路品质起举足轻重的电阻、电容器，以及被称为电路“动脉和神经”的线材，因为品种繁多，价格也不是很贵，具有很大的选择余地，同时以不同的元件校音，也是发烧乐趣之一。

简介：今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：

简介：随着社会的进步和科学技术的迅猛发展,对洗净技术的要求也越来越高.清洗方式多种多样,但最主要的是突出在喷射清洗和超声波清洗两大方面,应用于全国各行各业,并且也得到了明显进步.

简介：摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件，而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。

简介：

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

简介：11月16日，方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来，随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升，PcB（印制电路板）也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展．而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下，提高封装效率，获得更高的原件性能。

简介：2016年氮化镓（GaN）功率元件产业规模约为1，200万美元，研究机构YoleDeveloppemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4．6亿美元，年复合成长率高达79％。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用，尤其是高阶低／中压应用，GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。

简介：1概述电接插元件是电子仪器中电气连接的重要电子元器件,广泛使用于航天、航空、交通、计算机、通讯、机电控制等领域,是用途最广泛的电子元器件之一。电接插件产业是当今电子化、信息化时代的一个充满生机,市场逐年递增的产业。据中国电子元件行业协会信息中心提供的资料及电接插元件行业协会调查显示,目前我国国内从事电接插元件

简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

简介：现在，全球电源元件产品中的变压器产品已经由以往的挂钩式产品开始向高频开关式的电源元件产品方向转变了。

简介：微波元件是构成微波电路的基础。LTCC微波元件品种多，每种又有很多类型和结构，设计灵活。设计了LTCC微波电容、电感和滤波器的不同结构模型，采用AgilentADS微波电磁场仿真软件或AnsoftHFSS电磁场模拟仿真软件对每种结构模型进行模拟仿真，得出不同结构形式电容、电感和滤波器的仿真结果，并与试验样品的测试结果进行对比和讨论。通过提取LTCC微波电容、电感和滤波器的设计、仿真及试验的主要参数，进行总体设计及表单、菜单等设计，创建了方便组织、维护和使用的LTCC微波元件设计数据库系统。

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的.

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。

简介：由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。