简介:ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC
简介:<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装
简介:在手机电路中,电源开关一般有两种:一种是直接做在按键板上,如图1A、1B所示,同其它普通按键一样,根据按键胶片是否按下来决定电源开关的通断(如摩托罗拉与三星手机通常使用这种电源开关键);另一种是短程薄膜开关,如图1C所示。这种开关通常用于电源开关与音量键等功能按键(诺基亚手机的电源开关通常使用这种开关)。
简介:<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字
简介:
简介:<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救
简介:近日,一种新型陶瓷电容—B37941X在德国研制成功。该电容在受到损坏的情况下可使短路的危险程度降到最低。该产品专为没有采取安全措施的应用而设计,在这些应用中电容通常永久性与正极相连,通过串联连接该电容可降低电路危险,同时无需其他安全措施,因此适合于用户产品的现有设计和布局。
简介:圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。
简介:飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)凭借其卓越的电源技术优势推出三种全新“绿色”飞兆功率开关(FPS)产品,针对各式应用的100W至250瓦功率范围开关电源(SMPS)要求,包括彩电、DVD接收器、音频设备及等离子体平板显示器等。随着新型FSCQ系列的推出,飞兆半导体可提供满足1W~250瓦应用要求的完整绿色FPS产品系列。
简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于
简介:2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".
简介:在意大利Rimni举行的SIB演出与娱乐展览会上,Philips展出了一种新的灯泡设计概念FastFit以及用这种新设计概念生产出的新型灯泡底座,用于Philips的MSRGold^TM700SA/SE、MSRGOld^TM1200SA/SE和Hi-Brite1200Watt灯泡。
简介:介绍了一种用于相控阵雷达的新型铁电体移相器,利用有限元方法对铁电体材料加载波导移相器进行了分析,给出了计算结果。最后讨论了铁电体移相器设计中几个值得关注的重要问题。
简介:现在很多新款机型都采用一种新型的天线开关,型号是IFABAA或IFCBAA,这种天线开关体积较大.引脚多达18脚,依然采用陶瓷底板,极易因摔碰而断裂,故障率极高,而且目前市场上还找不到有此种型号的天线开关销售,所以,现在来探讨一下这种天线开关怎样进行维修和改制。
简介:一种应用于DWDM传输的新型光源组件正在被开发.这种光源组件由半导体光放大器(SOA)、光纤布拉格光栅和致冷器构成.这种光源组件的最大优点是具有极其稳定的波长稳定性和更小的啁啾.其他性能均与常规DFB-LD一样好.因此成为一种较为理想的DWDM光源.利用已成熟的SOA和光纤光栅,便可组装出这种光源.从已发表资料表明,该光源组件可望在未来取代现行DWDM传输系统中的常规DFB-LD.
简介:随着现代高新技术的进步和发展,新材料技术越来越受到人们的关注。新型磁性材料是新材料家族中的生力军,近年来受到了广泛的应用;同时涌现出一些新型的合成磁性材料,这些新型磁性材料在医学、电子、通信、仪表等领域有着广泛的用途。专家预言,随着新型磁性材料的不断开发和新产品的不断涌现,新型磁性材料将会更好地服务社会,造福人类。以下介绍一些国外最新研制和开发出的一些新型磁性材料。
简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。
新型沟槽技术
新型引脚框封装
如何面对新型手机
Motorola提供新型DSP
新型60V DirectFET MOSFET
面向未来的新型手机
新型陶瓷电容在德国问世
创新型超薄IC封装技术
新型射频功率测量技术综述
新型集成功率开关
新型倒装芯片技术的开发
新型土壤污染清除技术
Philips推出新型灯泡底座
一种新型铁电体移相器
新型天线开关维修、改制的探讨
DWDM传输用的新型光源组件
用途广泛的新型磁性材料
Olympus发布新型圆片检测系统
亨通光电成功开发新型生态光缆
ST推出新型ADSL家庭网关