简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：

简介：为了缓解可见光通信系统（VLC）的阻塞和提高用户的数据速率中断性能,设计并分析了具有多个VLC和射频（RF）接入点的混合通信系统（HVLRF）,该系统可根据用户的具体情况动态地将用户分配给VLC或RF系统。首先,研究分析可见光通信系统与射频系统;然后,将两系统混合,构建可覆盖大型室内空间的通信系

简介：5G网络即将开始试点部署,针对5G前传承载段与回传承载段,各大运营商提出了IPRAN、SPN、MOTN、G.metro等多种技术方案,重点探讨了基于IPRAN与PeOTN混合组网的5G回传承载方案。首先介绍了当前5G回传承载的研究进展,明确了5G回传承载的目标网络架构,提出基于IPRAN与PeOTN混组组网的5G回传承载方案。

简介：10月18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6时兼容先进化合物半导体器件生产线。

简介：通信技术日新月异,伴随着用户对文字、图像、语音等多媒体信息需求的增加,现代通信网络业务需逐步向IP网络化发展,导致承载传送网络也要向IP网络化方向演进,即出现了分组传送网PTN。在PTN网络中采用伪线（PW）、隧道（TUNNEL）、OAM等技术进行业务的区分,在PTN网络中一般采用PW伪线双归保护配置,提高通信网络的稳定性和可靠性,以达到用户对承载传送网络的感知。

简介：在对现有的山脊线和山谷线的提取算法进行分析、研究的基础上,根据基于等高线-次性构建Delaunay三角网模型算法中数据结构的特点,提出了一种等高线地形特征提取的简易算法,并在VisualC＋＋编程环境下对本文中的算法进行了编程与实现.实验结果表明,用该算法所提取的山脊线和山谷线与实际地形相符合.

简介：摘要随着MOOC的推广，在线课程的开发平台越来越多，其各有优缺点。近几天，本单位引入的智慧职教-职教云-MOOC平台由于建设课程的灵活性，管理的便捷性越来越受到教师们的青睐。本文为作者就《列车运动控制系统》在线课程开发的亲自经历撰写的教学实践。本文从该课程和所用的平台的特点出发，分析了自己对这门课的教学模式构建和实现的过程，并作出相关总结，对线上线下混合式教学课程的开发具有一定的参考价值。

简介：在UPS领域,维谛技术（Vertiv）一直处于领先地位,为满足客户需求打造了全系列涵盖各功率段的UPS产品.尤其是旗下的工频UPS,以高可靠的出色品质广泛服务于各领域客户业务发展,即使在对UPS产品要求严苛的半导体行业,也同样享有盛誉.

简介：日前，2018世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业，地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统（DMS）等亮相大会的智能核芯展区。

简介：随着人们拥有机动车的数量逐渐增加,如此多的机动车在进行安全检测时会给检测单位带来非常大的压力,因此,必须使用更加有效的方式进行解决。互联网技术与机动车安全检测线进行联合是解决此问题的良好办法,具有效率高、防止作弊的优点。融合新一代信息技术,全面提升机动车安全技术检验监管和服务水平。文章主要探讨如何构建机动车安全检测线联网与监管服务平台的功能与应用,以期能够对福建省或本区域内的安全检测工作有所参考和借鉴。

简介：澎湃新闻8月16日获悉，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

简介：摘要二号线运营期间，华为鼎汉故障时有发生，对运营效率造成了不小的影响。如果电源屏发生故障，大到市电输入故障会造成整个联锁区设备不能工作联锁系统全部瘫痪，小到模块故障会影响联锁区部分设备不能正常工作。为了改善二号线电源屏故障时有发生的情况，降低电源屏故障对运营的影响，分析近年来二号线电源屏故障的情况，提出有效的措施，降低电源屏故障发生率，保障地铁高效稳定的运营。

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.