简介：本文阐述了用于测量低频超声清洗声场强度的几种实用方法,介绍了每种测量方法的基本原理,并对各自的优缺点进行了对比分析,最后介绍了国内外一些相关的测量设备.结合目前低频超声清洗声场测量方面的研究现状,探讨了今后该领域急需解决的问题.
简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。
简介：由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求，研究高强度轻型材料以取代钢材，是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动，并且，在不同的啮合位置其相对滑动速度，接触应力不断变化，所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化，对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件，对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比，此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究，为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。
简介：报道了高双折射光纤Sagnac环镜温度传感特性的实验研究结果,测得环镜的温度灵敏度系数为0.92nm/℃,为光纤布喇格光栅(FBG)温度灵敏系数典型值的89倍.以该环镜作为传感元件,以光纤布喇格光栅的反射谱作为光源,研究了环镜的强度型温度传感特性.在30～45℃的温度变化范围内,环镜透射光强与待测温度的关系具有较好的线性度和重复性,温度分辨率可达0.03℃.
低频超声清洗声场强度的测量
高强度耐高温发泡封装材料研究
高强度轻型材料齿轮传动动态接触仿真研究
高双折射光纤Sagnac环镜强度型温度传感特性研究
