简介：当手机的技术门槛不复存在，当应用成为决定成败的关键因素，应用商店就毫无悬念地成为3G时代的“战略制高点”。这场关于软实力的战争，整个移动通信产业链都正在参与其中。不管结局如何，但有一点可以确信，那就是应用商店掀起的热潮已经势不可挡，应用商店的成功在很大程度上意味着在3G市场上的成功!

简介：最近，苹果公司带着一身的时尚元素、闪亮的用户前景来和中国的运营商谈判，以谋求一个与运营商分庭抗礼的地位。苹果的底气来自两方面：一是其引领时尚，可吸引更多的用户转网：二是苹果提供AppStore（应用商店）等新的业务模式，并且通过此类业务可为运营商提供分成。当然，这些“显而易见”的好处并非自来，运营商需要付出一定的代价——服务界面和业务发展都将掌握在苹果手中，运营商在这一领域将可能会变为一个网络接入服务商，也有人称之为“管道提供商”。

简介：“我们的定位一直没变过，就是专注短版中幅的商业彩色精品印刷服务。为此，我们不断投资更新设备，学习技术，加强对客户的服务，就是为了满足客户更精、更快、更美的需求，高效而专注是企业立市之本!”——北京奇良海德印刷有限公司总经理柏琦

简介：一台金立GN636手机用两个多月就出现双屏显示花屏，一开机屏上就有许多点，分布不均匀，翻翻盖数次都是一样的，初步判定是软件问题。就用48写了软件，可装机一试故障依旧。会不会是版本不配对？可资料是以前自读的，再说我还写过别的机子，都没这问题。怀疑排线有断线，换排线，故障没有排除。

简介：一台金立618手机送修时出现耳机状态，不能送受话。怀疑电路有漏电，拆开外壳，用烙铁拆开屏蔽罩，将电容C193贴上绝缘胶纸，防止C193与屏蔽盖短路，去掉D102，装好屏蔽罩及外壳，故障排除。维修中如经过上述处理不能解决问题，可改变电阻R130的阻值，从2K换成1K左右，相关元件如下图所示。

简介：

简介：当前,作为实现新型城镇化的重要路径,智慧城市建设受到了国家的高度重视,国内已有上百个城市明确提出了建设智慧城市的目标、计划和发展战略,作为城市基本单元的智慧社区建设也被不断提及。作为一个新的领域,内蒙古华昕立合科技有限公司经过近两年的调研与筹备,基于多年从事城市和政务信息化经验,通过面向居民的需求分析,开发出可扩展的应用服务系统——智慧社区解决方案,智慧社区以统筹各类服务资源为切入点，以满足社区居民、企事业单位、社会组织的需求为落脚点，以云计算、移动互联网等高新技术为支撑，紧紧围绕“管理精细化、服务人文化、运行社会化、手段信息化、工作规范化”新格局建设，整合和开发利用现有的信息资源，构建涵盖社会管理、社会服务、社区建设、和谐邻里、社会组织、便民服务等于一体的智慧社区协同服务平台，建立居民、社区、社会组织、物业、企业互联互通的智慧社区应用环境。

简介：2008年11月18日，财经、IT、行业类三十多家媒体参加了立思辰以“绿色办公、节约智胜”为主题的新战略发布会。

简介：

简介：摘要无线网络优化贯穿于无线网络的运行周期之中，在无线网络用户日益增多，无线网络容量逐步增大，无线网络压力渐渐增强的背景下，无线网络优化就成为一项重要的工作，以无线络优化为主导的技术内容就成为电信工作的主体，要提高对无线网络优化工作的重视程度，将科学无线网络优化的思想融入到具体的工作中，形成对无线网络优化工作更好地指导。

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简介：在BIRTV2017展会期间,时代奥视秉承十几年一直从事专业显示设备的研发理念，带来以4K为核心的全系列显示产品和系统类硬件产品。“公司展示了目前非常流行的构建融合媒体中心应用到的系统背景大屏，同时一并展出支持HDR技术的12G4KHDR监视器、技监级监视器、2平米单屏4K背景墙解决方案、4K监控系统显示解决方案、LED演播室背景墙懈决方案等。”

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简介：欧胜微电子有限公司和泰思立达有限公司日前宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度（HD）声音平台的许可协议。

简介：11月26日，超过800名来自手机行业全球顶级的供应商高层、媒体、时尚及行业达人齐聚上海电影博物馆，共同见证金立年度压轴旗舰智能手机、全球首款1600万像素智能新机ELIFEE7的发布。ELIFEE7被金立定义为“最拍照手机”，首次将专业相机级传感器搭载至手机中。发布会由东方卫视知名主持人程雷担纲主持，《小爸爸》中“夏天”的扮演者童星朱佳煜化身小天使与金立集团总裁卢伟冰一同启动产品亮相环节，现场还发布了由金马奖最佳导演关锦鹏执导，

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。