学科分类
/ 4
65 个结果
  • 简介:ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

  • 标签: 质量保证体系 企业生存和发展 质量体系 公司领导 作业指导书 内部质量管理
  • 简介:随着信息技术的飞速发展,以多媒体通信技术为基础的流媒体应用越来越广泛。作为多媒体服务中的核心元素,保证流媒体QoS是关键。流媒体服务器在多媒体服务系统中的地位,使其性能成为制约流媒体QoS的重要因素。文章对流媒体服务器为保证流媒体QoS使用的关键技术做了系统的分析和研究,并指出了存在的一些问题,提出了相关的发展建议,具有较高的理论和参考价值。

  • 标签: 服务质量 存储 缓存 压缩 分流 智能流
  • 简介:多年来,普遍服务义务一直是传统的固话运营商在承担,他们在享受各类优惠政策的同时,也极大地推进了我国电信普遍服务事业的进程。但是随着电信行业改革的不断推进,政企分离、企业重组、市场竞争的越来越激烈,原先在一定政策环境下生存的普遍服务已经失去了继续发展的土壤。近两年来,以“村村通电话”工程为标志的电信普遍服务的发展速度持续减缓,个别地区已经出现因网

  • 标签: 普遍服务补偿机制 电信普遍服务 可持续发展 “村村通电话”工程 固话 普遍服务义务
  • 简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球珊阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:1.前言众所周知,自然声源发出的声音能量十分有限,其声压级随传播距离的增大而迅速衰减。由于环境噪声的影响,使声源的有效传播距离减至更短。因此除去正规的音乐厅、歌剧院和话剧院以外,许多公众活动场所也必须用电声技术进行扩声,将声源信号放大,提高听众区的声压,保证每位听众能获得适当的声压级。近年来,随着电子技术、电声技术的快速发展.扩声系统的音质有了极大的提高,在这些场合能满足人们对系统音质越来越高的需求。

  • 标签: 现场扩声 质量优化 传播距离 电声技术 扩声系统 声压级
  • 简介:随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

  • 标签: 质量检测技术 SMT产品 科学技术 微小型化 电子产品 检测手段
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:根据来自市场管理部门的数据,分析了手机质量和服务目前存在的问题以及质量下滑的原因,从手机制造商、政府管理部门、用户和社会监督机构等几个方面提出了改善手机质量与服务的对策与建议。

  • 标签: 手机 质量 移动通信 市场管理 社会监督机构 手机制造商