简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。
简介:“2000年中国国际通信设备技术展览会”举办前夕,由中国联合通信有限公司和中国邮电器材总公司共同主办的“中国联通电信一体化解决方案大型报告会”如期举行,中国联通公司常务副总裁王建宙、中国邮电器材总公司副总经理杨学忠以及中国联通分公司和部分制造商代表出席了此次会议。中国联通公司副总裁王建宙首先分析了中国联通的特点和发展趋势。王建宙副总裁说,中国联通是一个新兴的公司,在技术上采用最新的技术;在管理机制上极为灵活,组织结构、员工管理方面均采用与国际接轨的管理办法。更为重要的是,中国联通目前保持高增长的势头,以移动通信为例,去年用户数量仅为500万户,而现在已超过1500万户。中国联通是一家综合性电信运营商,是国内唯一一家具有电信全面基本业务运营许可证的公司,这是中国联通最大的优势。但与国内其他运营商相比,联通存在着技术少、规模小的问题。企业的发展看今天更要看明天,纵观全球电信业的发展,技术发展的趋势就是融合的趋势。中国联通很重要的发展战略就是综合发展电信业务,实现一体化服务,这一方面可以在网络建设上节约大量成本,95%以上用自己的光缆网资源;另一方面可以为用户提供综合性服务,如捆绑服务,全方位、一体化的服务必然会满...