简介：IDC目前将其2014年全球平板电脑出货量的预期目标下调了5．9％，原因是第一季度的市场需求下滑幅度超出了预期和大屏智能手机销量继续增长。IDC现在预测2014年全球平板电脑出货量为2．454亿台，较去年的出货量增长12．1％。这一增长率预期远远低于去年52％的增长率水平。

简介：诺基亚董事长兼首席执行宫约玛·奥利拉在两年一度的诺基亚投资者战略会议上对投资者说：“NOKIA已经赢得了2002年的全球手机市场份额，并离40％的市场份额目标更近了。”

简介：目前基于流体和震动物体成像照相技术的成像在瞬时性和实时性等方面都有很大的局限，一般需要几分钟才能完成需要的图像。英国诺丁汉大学的全场流和震动成像技术，采用激光多普勒技术，

简介：虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

简介：由于消费者对轻薄型手机的需求非常强劲，全球第三个最大的手机制造商三星电子公司调高了今年手机的销售预期。公司预期今年它的手机发货量将达到1．26亿部。先前公司曾预期今年手机的发货量为1．15亿部。新的销售预期提高了10％。

简介：附属于和记集团的香港和记电讯于今年一月底正式推出期待已久的第三代流动电话(3G)服务。和记电讯以“3”作为他们集团全球3G业务的品牌，而各地和记电讯的“3”业务都是采用统一的WCDMA制式。据香港和记电讯行政总监李嘉慧指出：香港已是和记集团第七个推出“3”服务的地区，经过长年累月的准备，以

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：AVid推出了首款非线性工作流程引擎AvidInterplay^TM。AVidInterplay^TM将完整的内容管理、工作流程自动化和安全控制性能都融入到一个开放的系统中。它通过一个数据共享媒体中心，运用强大的安全和校正控制性能，从项目开始到完成，平稳的管理项目的整个流程。

简介：随着电力电子技术的发展,对于功率器件的要求也越来越高。为了更好的满足大功率应用场合的要求,需要多SiCMOSFET进行并联,目前并联应用的方案在电机控制、逆变器等电力电子系统中的应用前景十分广泛。但是,由于SiCMOSFET的静态因数和动态因素会直接影响到并联SiCMOSFET的均流特性,从而造成单个器件承受过大的电流应力而损坏。因此,对于SiCMOSFET均流特性的研究是非常有必要的。本文通过对SiCMOSFET电路模型进行研究,给出了一种将两个功率支路共同接入同一共用磁芯的耦合线圈进行主动均流的方法,并对主要功率器件的设计方法进行了研究。

简介：气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。

简介：该产品是高创公司专门针对DVB数字电视广播市场而开发的ASI接口的DVBTS码流接收采集卡。PCI总线结构的GoASI100采用了目前最先进的DMA技术，单芯片里集成了FIFO功能，使在大码流接收的过程中更加稳定可靠，而且并不占用CPU。GoASI100主要应用在DVB的卫星节目的采集，DVB的码流分析仪，及多通道的TS码流采集等应用场合，以及DVB复用器、网关等。

简介：前言：我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Method和Material的4个开头字母（图一）。这4M法也就是中文所说的‘人-机-料-法’分析法。它协助我们确保分析时的完整性和科学性。这技术雏形后来经过改进而发展成为更多元素分析，更完整的分析方法（注一）。

简介：

简介：未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。

简介：

简介：流控制传输协议(SCTP)用于在基于IP的网络上传输PSTN信令.本文在传输机制、多宿主机、多数据流等方面与TCP进行了特征比较,并进一步详细分析了SCTP存在的四种典型的安全威胁,提出了相应的解决方案.

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：能够完全按照ETR290协议对TS流实时监控和分析。具有可测码率、PCR间隔、PCR抖动和多达12路错误触发功能。该产品分析码流的最高码率达到216Mbps。使用WindowsXP用户界面，带有网络接口，具有远程遥控功能。一台DVM100与两台DVM120所构成的监测系统可同时监测多达20路TS码流。

简介：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。