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  • 简介:摘要:智能变电站是变电发展的主要趋势,目前智能变电站越来越多,变电站供电设施的运行变得更加复杂。分析智能变电站的技术,了解智能变电站的特点,对系统进行设计。提升变电站的操作智能化,同时减轻操作人员的工作量。基于此,本文分析智能变电站技术研究和应用,为智能变电站的未来发展提供参考。

  • 标签: 智能变电站 一键顺控技术 技术应用
  • 简介:在自动楔焊合中,要提高合引线的抗拉强度,最重要的点就是要减小第合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对合引线造成定的摩擦损伤,劈刀在合第点后垂直上升所产生的应力会对第合点根部造成损伤,合引线在拉弧过程中也会造成合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第合点根部造成定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第合点跟部所造成的损伤。

  • 标签: 自动楔焊键合 第一键合点 跟部损伤 劈刀
  • 简介:摘要随着网络技术的日益先进,国家越来越重视网络的安全性,目的是通过规范网络环境,让大众可以接触到更为优质的网络空间,同时这也是保护国家信息安全的关键举措。本文分析的是网络安全式应急系统的构建,结合着现阶段网络安全的重要性,了解安全应急响应的相关内容,通过深入的分析式应急系统的构建意义,明确可以采取的有效措施。

  • 标签: 网络安全 一键式应急系统 构建措施
  • 简介:7月24日消息,诺基亚公司已经同斯堪的纳维亚3公司(3Scandinavia)达成协议,将为后者在瑞典和丹麦托管商用无线通(PoC)和Presence服务。诺基亚将于今年9月在奥地利维也纳成立家新托管中心,届时该公司将在新托管中心为斯堪的纳维亚3公司托管无线通和Presence服务。

  • 标签: 诺基亚公司 商用 丹麦 瑞典 PRESENCE 斯堪的纳维亚
  • 简介:引线合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的种,它具有生产效率高、致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第合点成球缺陷展开原因分析,即合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

  • 标签: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹
  • 简介:文章分析了例采用金丝热超声合电路在工艺监控过程中的合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第顺序合引脚开路现象。经分析是由于芯片合区(压点)的材料、结构、合工艺参数处于工艺下界,以及此类缺陷不能通过合引线抗拉强度在线监测(包括125℃下的24h高温贮存后的检测)检测出而导致。最后针对缺陷所在,通过改进检测方法、合工艺设置等消除了合缺陷,并提高了合可靠性。

  • 标签: 键合强度 脱键失效 第一顺序键合引脚 可靠性
  • 简介:随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而合拉力测试是封装产品质量检测中的重要项,而在相关标准上并未对合拉力测试点及合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的合强度测试的方法,为客观准确的测量合拉力奠定了基础。

  • 标签: 键合拉力 测试 键合
  • 简介:引线带楔焊合和引线(圆形)楔焊合是不同的。对于高频器件应用来说,引线带合较之于圆形引线合更为有利。为了让更多的人了解该项技术,文章对部分相关技术,其中包括合工艺过程、合引线的断丝方式、合引线带规格以及合劈刀的选择作了介绍。

  • 标签: 引线带键合 线夹扯线 工作台扯线 劈刀结构
  • 简介:采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

  • 标签: 等离子清洗 铝线 DOE
  • 简介:本公司1978年创立于台湾,公司有着丰富的生产制造及研发设计经验,产品上不断求新求变。为了降低成本、提高产品的竞争力,公司于1994年在中国大陆成立了专电机(深圳)有限公司。工厂位于深圳,面积15000平方米,现有员工800多人。

  • 标签: 电机 台湾省 设计经验 生产制造 中国大陆 低成本
  • 简介:本文有比较地研究了线合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线合和区域焊接技术的优点和缺点.

  • 标签: 功率电子封装 线键合 区域焊接
  • 简介:文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关引线合的介绍,包括合时序、机台动作、关键合参数、合材料特性、合工具的设计、合机理等方面。在对些常见的工艺问题(如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等)分析的基础上,讨论其解决方案和最近研究进展;同时也关注了铜引线合技术发展中存在的些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制,仅对关键工艺及因素进行了探讨,希望能帮助读者深入了解引线合工艺,并对实际工艺问题的解决和合理论机理的研究有所益处。

  • 标签: 引线键合 时序 参数 劈刀设计 键合机理 工艺问题
  • 简介:合位置精度是衡量合机性能的关键指标之。为提高合工具的合位置精度,针对合位置误差的非线性特点,提出种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明:采用此种方法可将合精度提高个数量级,有效地改善合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。

  • 标签: 径向基函数网络 键合机 误差 修正 精度
  • 简介:在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此,业内人士采用铜作为丝焊合的种材料使用,进而开始了些新工艺的研究。结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝,可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形合工艺。主要阐述铜丝合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。

  • 标签: 微电子封装 铜丝 键合工艺 IC互连 细间距
  • 简介:本文基于原子扩散理论模型,试图介绍种蓝宝石芯片直接合技术,给出定扩散距离下键合温度与合时间的关系;开展了蓝宝石芯片合的试验研究;初步制作了合样品。经测试,合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接合的可行性。

  • 标签: 蓝宝石芯片 原子扩散 直接键合
  • 简介:很多用户都不太了解笔记本电脑上的功能,其实同台式电脑相比,笔记本电脑在小巧的何种上实现了相同甚至更多的功能,而作为笔记本电脑的大特色便是它提供了诸多有肋于简化操作的快捷,熟悉这些快捷,并能熟练运用这些快捷,能够提高效率,为自己加分。

  • 标签: 笔记本电脑 快捷键 快捷功能键 台式电脑 多用户 简化
  • 简介:广东广播中心(图1)采用德国KlotzDigital公司生产的VADIS设备,在播链路的三个节点(直播室、总控室、发射台)实现了数字化,构成直播、总控和节目传送三大系统,并按信号流程连接成音频信号的光纤传输网和控制信号的计算机以太网,形成以总控室为中心的星型拓扑结构的两个网络,从而构建成数字网络体化的广东广播中心播系统。

  • 标签: 光纤传输网 计算机以太网 VADIS 广播中心播控系统
  • 简介:文章讨论了引线合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。

  • 标签: 成本分析 倒装片 焊料凸点 圆片凸点技术 引线键合
  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控