简介:SiliconLabs(亦名“芯科科技”)推出小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12xBlueGeckoSiP模块采用小巧的6.5minx6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。
简介:MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前发布了两款适用于32位应用的全新低成本快速原型开发板:PIC32MX和PIC32MZCuriosity开发板。它们均集成有编程器调试器,并且能与MicrochipMPLABX集成开发环境(IDE)充分融合。新款开发板专为开发32位应用而设计,拥有种类丰富的外设以及用户界面和扩展选项,包括支持超过180款Mik-roElectronikaClick板的两个mikroBUSClick接口插头。两款开发板价格实惠、功能丰富,且被设计成开箱即可直接连接与使用。用户无需编写任何代码即可运行示例项目。