简介：

简介：本文分析了某型直升机航炮发射对设备影响的试验结果,提出了减小炮口冲击波对设备影响的基本思路,对冲击波超压值的测量、设备振动测量、航炮后座力识别方法进行了探讨.

简介：3000吨多功能复合加载试验设备是中国飞机强度研究所22室积累多年专业经验研制成功的大型试验设备。

简介：试验设备的性能和完好状态，直接关系到科研工作的进展和成败。因此，必须对设备的改造给以足够的重视，并在人力，资金和管理制度上加以落实。

简介：机载设备是现代化武装直升机不可分割的重要组成部分,它不仅保证直升机安全飞行,而且保证直升机有效地完成各种作战任务.随着时间的推移,机载设备的重要性越来越突出.机载设备由标准设备和任务设备两大类组成.卡-50直升机的机载设备有其独特的特色,对于卡-50在同米-28直升机竞争中获胜起到不可忽视的作用.

简介：摘要：本文针对某机载控制设备，讨论了随机振动分析中机载设备结构以及减振器结构的仿真方法。采用Nastran分别对有减振器结构和无减振器结构进行了随机振动分析，得到了结构在机载振动环境下响应的加速度功率谱密度函数，通过对比研究说明了减振器对该结构具有较明显的减振效果。仿真结果合理可信，可以帮助和指导后续的减振器选型、环境振动试验以及进一步的结构改型。

简介：运用MSC．Patran和MSC．Nastran分析软件，建立了热激励设备的三维单元模型，通过面一面辐射计算得出照相区域温度分布，同时，为了确保温度均匀，在照相视宽不变的前提下，把热激励设备底端周向变大，使得结构由圆筒形式改为圆台形式，圆台内壁面对照相视域增加热的反射效应使得该区域温度趋于均匀。此研究的方法在结构热强度试验装备的设计中具有较大的应用潜力。

简介：纯镍材有色金属反应器是特殊用途的三类压力容器，技术要求高、成本昂贵、制造难度大、技术含量高。为了确保一次研制成功，进行了技术攻关，通过工艺试验和技术分析，确定了关键的技术参数和工艺方法。最终研制出高质量的产品。本文对研制经验进行了总结：主要介绍了生产加工工艺，并对焊接和焊后热处理的质量控制等关键技术进行了深入细致的分析和阐述。

简介：主要针对直升机机载设备环境鉴定试验,就如何进行GJB150A环境试验项目、试验顺序和试验条件的剪裁展开探讨与分析。

简介：阐述了适用于振动试验的高低温环境设备研制过程，主要介绍了环境箱结构及温度控制方面的设计思想，并提供了有关调试数据。该设备主要特点是实用性强、操作简便并具有较高的温度控制精度。

简介：本文介绍了MPT发动机空间模拟试验设备—高真空试验舱的研制过程。对高真空试验舱设备的结构设计、密封设计等关键问题的研究解决进行了具体分析和详细阐述。

简介：某型无人直升机典型任务设备中采用了大量玻璃晶状管等精密元器件，对振动环境要求较高。介绍了隔振设计思路，对初始隔振方案进行分析，提出了隔振优化方案并建立动力学有限元模型，对优化隔振系统的隔振效果及稳定性进行分析，并通过动特性试验及飞行试验验证了设计。试验验证结果表明，该优化设计方案取得了较好的隔振效果，解决了任务设备对振动环境要求高的难题，对设备隔振安装具有一定的指导意义。

简介：本文以某杌飞行实测数据处理结果为例,根据通用标准,给出了剪裁设计机载设备振动耐久性试验条件的方法。文中对环境振动谱中的宽带随机分量采用通用标准的规定;对简谐分量给出了频率选定和量值设计的具体方法。其结果使试验程序简便,试验时间和量值较通用试验条件合理。

简介：下一代美国陆军侦察/攻击直升机的设计要求是在白天,黑夜和恶劣气象条件下能完成基本武装侦察和轻型攻击任务。要求将直升机对付空中威胁的空战能力纳入设计之中。这样下一代侦察/攻击

简介：针对直升机机电综合管理系统的开发、调试、测试与验证需要,设计了机电综合管理系统通用仿真设备,用于模拟仿真各机电子系统的工作状态和逻辑以及航空电子系统的总线逻辑和工作模式。通过按需配置ICD,该通用仿真设备适用于各型号机电综合管理系统的研制,具有较好的可靠性和可扩展能力。

简介：对某型直升机的一起机载设备架断裂故障进行分析,根据模态分析理论,利用soildworks软件建立模型,导入ANSYS软件进行有限元振动模态分析,得到1-6阶固有频率及各阶模态振型,从而分析该故障产生的原因并提出改进方法,并对此类故障分析方法进行总结。

简介：本文提出了考虑气动热耦合影响的飞机电子设备舱舱内环境温度分析方法。以带有电子设备的飞机舱段为研究对象，利用提出的分析方法进行了舱内温度场数值计算，并开展了验证试验，证明了提出的电子设备舱舱内温度场分析方法的合理性和正确性。

简介：介绍了根据CATIA软件对VBA的支持，利用VisualBasic语言开发试验设备库的方法，弥补了CATIA软件自带的catalog建库功能的部分缺陷。

简介：随着计算机技术的迅猛发展，计算传热学及其在工业领域的应用技术在电子设备的热设计与仿真方面发挥着越来越重要的作用。电子设备热控制仿真技术主要是借助计算软件模拟电子设备中热参数的分布特性，从而帮助设计者更好、更快地决策产品的散热方案。由于现有的热分析软件都是在给定外载荷的情况下进行电子设备的内部温度预估，对于气动热载荷则无法进行计算。本文提出采用气动热／结构耦合计算方法，对MSC．Nastran进行二次开发，电子设备等效为单一块体，与结构的接触部分采用“接触”传热，热阻系数则是通过试验测试得出，并通过某炮弹电子设备的温度计算与试验结果的比较说明该方法的可行性。

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