简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：随着计算机技术的发展，计算机的功能越来越强大，可以互相连接的设备也越来越多，连接这些外设的连线也越来越多，同时也出现了一个问题：疏于整理的朋友们发现计算机上的烦乱的连线以经开始影响自身使用——太乱了容易拌脚；而爱整洁的朋友们也为如何整理计算机连线而烦恼。那么，我们能否抛弃除了电源线以外的所有信号连线而回到一个“返璞归真”的状态呢?

简介：则局域网中的多播路由器就将该信息通过多播路由协议进行传播,协议无关的多播　　多播网中可能有不支持多播的路由器,　　1.两个或两个以上的接口(用于连接不同的网络)　　2.协议至少实现到网络层(只有理解网络层协议才能与网络层通讯)　　3.至少支持两种以上的子网协议(异种网)　　4.一组路由协议　　路由器的基本功能

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：

简介：4月19日，优酷网和土豆网开始实现账号连接，双方用户都可以用一个网站账号登陆两个网站。据悉，用户可以建立两个网站的账号连接，土豆网的用户可以用土豆帐号登陆优酷网，优酷用户也可以用优酷账号登陆土豆网，并实现跟对方网站的用户分享。国内视频网站第一阵营的优酷网和土豆网3月12日宣布合并，据外界分析，双方合并后用户覆盖率接近80%，产生行业内协同效应。

简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

简介：

简介：【摘要】针对特定应用背景进行分析，制定了满足特殊要求的互连方案；并对方案涉及到的射频连接器分别进行计算、仿真、设计。解决的关键技术有：浮动结构设计、电性能轴向浮动量容差设计。

简介：计算机技术发展到今天已进入了全球透明连接和信息交换的全球信息网时代的浏览器／服务器结构。面向２１世纪的图书馆必须有所发展－在馆藏和服务上应向更加开放的“全球模式”发展，即：组织数字式和虚拟化的开放型图书馆。如今，各高校图书馆正紧锣密鼓地将馆藏数字化，推出具有各自馆藏特色的数据库，并建立自己的Ｗｅｂ服务器；把Ｗｅｂ服务器数据库连接起来实现ＩＮＴＥＲＮＥＴ动态、交互查询。在这过程中，Ｗｅｂ服务器与数据

简介：任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

简介：介绍计算机网络中Windows2000和NovellNetWare网络操作系统互连的原理、实现方法以及实现网络间适移的重要性。

简介：

简介：本文讨论了实现嵌入式系统Internet互连的EMIT技术及其应用。结合P&S公司的WebChip、ConnectOne公司的iChip、Philips公司的XA—G49MCU和Xilinx公司的FPGA／CPLD提出了嵌入式系统Internet互连的解决方案。

简介：摘要 ： 随着民航市场竞争的日趋激烈，航空公司不断寻求亮点以提升自身的品牌认可度和市场竞争力。本文介绍了机载互联网的国内外发展情况以及采用的技术体系和装备发展情况，旨在探讨国内尚处于起步阶段的机载互联网业务的技术发展方向。

简介：摘要:在当前社会发展过程中，计算机技术已经得到了广泛的应用与推广。为了更好地满足人们对于信息化生活需求，需要加强对计算机通信网络互连技术的研究力度，并且结合实际工作情况进行分析和探讨。通过这种方法能够有效提高计算机网络运行质量、降低运营成本，促进我国经济水平不断提升。基于此，文章就针对目前计算机通信网络互连技术展开讨论。首先介绍计算机通信网概况以及相关概念；其次阐述计算机通信网主要组成部分及结构特征；然后详细分析计算机通信网各层之间相互连接方式及其特点，最后总结计算机通信网常见故障处理办法。

简介：本文针对设计院的工作特点，简要论述了使用Windows2000与NetWare互连技术如何组建双服务器局域网，并使之便于管理。

简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：HUBER＋SUHNER公司推出了一整套用于光纤配线与管理的产品，称为LISA互连解决方案。LISA互连解决方案将各种可靠的解决方案融合在了一起，已成功用于网络通信、FTTH及数据中心。主要包括交换中心／交换局、室外布局应用、客户驻地网等。