简介:散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板(高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等)在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计,约有十四、五家。其中包括的参展商有:联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技(高导热性FCCL)公司、相模商工公司(代理松下电工高导热性CEM-3等产品)、新日铁公司(高导热性FCCL)、珠海亚泰公司(高导热性成胶膜)等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈,并发表于此,与读者共享。
简介:摘要随着我国经济的飞速发展,工程项目建设逐步增多,人们对围垦工程中基础处理施工方法提出了更高的要求,需要对其进行更深层次的探讨。本文主要是对围垦工程基础处理固结材料——排水板材料性能及施工方法进行相关阐述。并提出了一些自己的观点。
简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。