简介：摘要：实现电子设备的小型化、轻量化、高可靠性是当前电子技术的发展方向，其中焊接操作是电子装配工艺中的一个重要的工序。电子装联中，焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素，而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的关键因素，其中焊点的润湿状况、润湿角的大小是焊点质量检验的一个重要判据，一个润湿良好且润湿角合理的焊点是保证焊点质量的前提，也是产品焊接质量可靠性的基础。电子元器件是组成印制板产品组件的基本单元，元器件的焊接是将元器件可靠的固定在印制板上实现组件功能的基本方法，焊点是将元器件焊接过程中的一个最小操作点，焊点的焊接质量是关乎产品的设计功能能否实现及质量稳定性，因此保证焊点的质量可靠性。

简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。

简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。

简介：摘要：电子装联中，焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素，而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的三个关键因素，其中焊点的润湿状况、润湿角的大小是焊点质量检验的一个重要判据，一个润湿良好且润湿角合理的焊点是保证焊点质量的前提，也是产品焊接质量可靠性的基础。电子元器件是组成印制板产品组件的基本单元，元器件的焊接是将元器件可靠的固定在印制板上实现组件功能的基本方法，焊点是将元器件焊接过程中的一个最小操作点，焊点的焊接质量是关乎产品的设计功能能否实现及质量稳定性，因此保证焊点的质量可靠性，是保证产品质量的基本前提。

简介：1.完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：摘要：在焊接过程中，在焊接过程中如果出现锡球氧化、焊锡球脱落等现象，就会降低 BGA的可靠性。因此，如何控制好 BGA焊点质量成为生产过程中亟待解决的问题。在本文中，将从 PCB设计、原材料、焊接工艺等方面对 BGA焊接过程进行分析和探讨。在此基础上，提出了减少BGA焊点空洞率、降低虚焊等质量问题的解决方案。

简介：摘要： 小学生的思维大多都是形象思维，介于此，教师采用图文结合的形式开展语文教学，不仅可以将信息形象的传递给学生，同时也能吸引学生的注意力，进而激发他们的学习兴趣。因此在开展小学语文教学的过程中，教师要注重对绘本的运用，这样学生通过绘本也能掌握更多的知识来充实自己，至于他们的思维、理解以及想象能力也能得到有效的培养。绘本润湿心灵，体验深化情感，本文围绕绘本在小学语文教学中的应用进行了分析和探讨。

简介：从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

简介：摘要对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度，研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

简介：摘 要：根据公司生产、质量及 市场反馈，成型厢板电阻焊焊点脱焊现象较多，造成车厢在电泳过程中滞留电泳液现象 严重，造成电泳底液流失严重，且厢板有电泳颗粒堆积，返修率高，返修困难，严重影响产品生产效率，由于厢板开焊，造成开焊处喷涂不良，雨雪天气易造成厢板内部锈蚀，流淌黄色锈水， 影响产品形象及 外观质量，造成客户投诉，降低客户对我 公司产品的信任，造成 客户流失严重。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：摘 要：根据公司生产、质量及 市场反馈，成型厢板电阻焊焊点脱焊现象较多，造成车厢在电泳过程中滞留电泳液现象 严重，造成电泳底液流失严重，且厢板有电泳颗粒堆积，返修率高，返修困难，严重影响产品生产效率，由于厢板开焊，造成开焊处喷涂不良，雨雪天气易造成厢板内部锈蚀，流淌黄色锈水， 影响产品形象及 外观质量，造成客户投诉，降低客户对我 公司产品的信任，造成 客户流失严重。

简介：CPP薄膜作为软包装材料的复合材料,其主要作用是作为热封层,在后期的加工过程中需要进行复合和涂胶,而CPP薄膜的材料是聚烯烃,是非极性塑料,其表面不具有好的可粘性,即其表面润湿张力小,所以CPP薄膜在生产过程中必须经过电晕处理.而CPP薄膜在时效处理和存放过程中,其润湿张力会发生变化,而润湿张力的变化将严重影响到后期加工的复合和粘合强度的变化.本文将对CPP薄膜的张力的影响因数和变化规律进行分析,以期对CPP薄膜的生产经营有所帮助.

简介：摘要：焊接技术水平是一个汽车制造企业机械制造和科学技术发展水平的重要标志之一。焊接技术的种类繁多，需要足够熟练，足够专业才能掌握好技术。焊接技术的发展和应用直接关系到产品的质量和性能，掌握好焊接技术是每个汽车制造企业关键之一。本文主要介绍电阻焊焊点虚焊的现状，并通过对焊点虚焊产生的原因、焊接方法进行分析及应用。

简介：摘要：在现代电子产品生产中，手工焊接工艺已成为必不可少的一种加工方式，它能缩短 PCB制造的周期，提高生产效率和产品质量，但手工焊接在某些条件下还会产生焊点缺陷，特别是目前多数用于组装精密电子产品的电路板生产中，必须进行手工焊接。由于手工焊接要求操作人员有丰富的电气知识和熟练的操作技能，因此操作起来更困难。本文介绍了手工焊点缺陷发生的原因及预防措施，以期为电路板生产厂家提供一些参考。

简介：摘要：随着汽车市场的发展，机器人焊接广泛应用于汽车行业，成为主流，机器人焊接作为车身强度最重要的一环，机器人焊接强度直接影响整车质量，机器人焊接性能是由焊接参数和电极修模，包括零部件匹配质量决定，因此机器人焊接生产过程中需要控制好各工艺参数以及修模质量。本文根据汽车机器人焊接的特点和过程控制要求，结合产品质量特征，提出了机器人焊接生产工艺控制要素。通过对各要素进行管控，达到提高机器人焊接的良品率，保证机器人焊接质量的目的。