简介:摘要:在现今大大小小的电器设备或与需要用电的设备中多多少少都装有变压器、电抗器类电子元件,两类电子元件中插针类产品占半壁江山。该类产品针脚缠线后的焊锡经常会出现虚焊、锡渣过多、骨架烫伤引起的针脚变形等焊锡不良现象,不良品的出现会直接会间接产生不可估量的经济损失。为此,下文将结合我司插针类电子元器件的焊锡调试试验进行插针类电子元器件的针脚焊锡研究,从而得出焊锡温度、焊锡时间、浸锡深度等对插针类产品焊锡不良率的影响。
简介:摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点,会使其单位体积内产生很多的热量,所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时,电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求,使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡,从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析,建立了一种空调中电子元件的三维模型,采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形,并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候,气泡对电子元件热传导的影响开始明显化;当气泡在焊锡边缘的时候,对电子元件的热传导影响更大。
简介:摘要:随着现代化社会发展,人们环保意识增强,对含铅、含汞等电子产品谈之色变,因此也进一步推动了无铅电子产品的大力研发和推广。手工焊接在电子产品焊接中发挥不可替代的重要作用,而无铅焊锡丝用助焊剂的研发势在必行。需要对各种类型的无铅焊锡丝用助焊剂进行科学性分析与研究,明确其应用要点,推动研究力度,为行业发展提供动力支持。本文主要对无铅焊锡丝用助焊剂的研究现状以及未来发展趋势进行综合性分析。
简介:我一直觉得人力资源是个很神圣的活,觉得做人力资源的人经验要超过常人、智慧要超过常人、品性要超过常人、洞察力要超过常人,所以他才有识人、理人、育人、管人的能耐,其他人也才服他的判断与见识。人力资源管理者站在人力资源的洪流之上,见多识广,他们把很多人力资源管理里面的诀窍与猫腻分享出来实在也是难得的财富。可惜现在很多人头脑与实践中的人力资源就是一种分工、一种岗位、一种例行公事、一种流程,一个员工在那样的人力资源的管理者面前首先有的就是不服气,然后就是闹矛盾,有些人力资源管理者连自己都管不明白,惶论调理公司的人力资源了。所以我常在想,人力资源管理者高明,是把一个公司的人文搞活,人力资源管理者不高明,就能把一个公司的人文管死。生死之间,可以看出人力资源管理的重要了。