简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：摘要：目前LED的电光效率还不够高,亮度固定的LED背光源影响到显示图像的画质不能进一步提高,而且耗能发热而影响产品可靠性。由于LCD面板本身不具有发光特性,因此必须在LCD面板上加上一个发光源,才能达到显示效果。背光模块(Backlight)即是提供LCD显示器产品中背面光源的一个关键光学零组件,随着国际IT行业的迅速发展,使得相关LCD行业不断推陈出新,背光源作为LCD产品核心组件之一势必应配合此发展趋势,不断发展新的技术新的产品。

简介：

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：宏基近日推出的Aspireldea500，从外观看，并不像一台集个人电脑、数字电视接收器／录像机和媒体中心于一身的媒体电脑，倒更似一台影碟机，这款电脑是迄今为止最薄的媒体中心电脑之一。

简介：

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简介：超薄磨耗层是一种高性能的沥青路面薄层,厚度在1.5厘米至2.5厘米（是常用上面层厚度的1/3）,能够解决路面裂缝、松散、轻微车辙等病害,处理路面渗水、路表贫油、老化、抗滑性能降低等问题。该技术可以用于沥青路面养护或新建路面表层,具有厚度薄、耗材少、施工快、耐久性强、养护效果好等特点。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：摘要随着人们对生活质量要求的提高，对液晶电视的追求和要求也越来越高。人们对大尺寸的LED超薄电视更是钟爱，因为液晶玻璃本身不会发光,所以大尺寸的LED液晶电视为了更好的形成影像，所需的背光模组就成为液晶电视的重要组成部分。传统的背光模组中最常使用的是冷阴极荧光灯简称CCFL，它的缺点就是色彩还原率不稳定，并且含一定量的汞蒸气，对人体会造成一定伤害。LED背光模组作为新的发展方向，不仅能充分、均匀的对影像色彩进行还原，不含汞蒸气对人体无害，而且使用寿命较长。另一方面，传统的冷阴极荧光灯也就是CCFL背光模组，它对驱动电压的要求标准较高，要上千伏的电压和专门的逆变器才能工作，并且驱动线路相当复杂。而LED背光模组不仅损耗低，使用低电压就可以进行工作，控制也是相当方便。

简介：一、技术简介：在人们的常识中，钢铁是不怕火的。但是普通钢结构在540℃左右，就损失了它的结构强度，就算是混凝土结构，在600℃以上高温也迅速损失其强度，所以钢铁一样怕火炼。裸露钢结构的防火涂料涂覆保护已开展多年，随着技术水平的不断提高，所采用的防火涂料品种从含短纤维的喷涂料（膨胀型），

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。