简介:微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。
简介:金属铜的生产贸易,是清代全国市场体系中的重要组成部分。本文依据档案和其他文献资料,考察了清代中期汉口铜材市场的来源、规模、价格、用途等情况,尤其着重分析了1766—1779年间汉口的铜业危机。从研究可知,汉口商铜规模在乾隆朝中期已经达到了每年100万乃至200万斤以上,除部分供应政府铸币外,用途主要还是民间铜器加工业。其来源主要是云南私铜,这说明云南私铜的规模很大。非法的私铜从云南来到汉口,变成了合法的汉铜,这表明商铜的存在有助于钱法的顺畅流通。汉铜市场的存在和发展,表明了当时全国统一的商铜市场的存在和规模,也说明了当时中国经济的发展对于自由的全国性金属市场的需求。