简介:1超高纯水溶性胶体二氧化硅一半导体生产中,用作化学机械抛光(CMP)的抛光剂日本Fusochemical公司开发成功一种水溶性超高纯胶体二氧化硅.其二氧化硅含量较现有产品高出3倍。到目前为止.水溶性胶体二氧化硅的最高含量12%.该公司通过优化溶胶凝胶合成工艺.使其二氧化硅含量高达40%。该公司合成的超高纯胶体二氧化硅占有世界硅片抛光剂市场份额的80%。
简介:采用电化学方法回收废旧电路板中的铜,以十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温?80(Tween-80)为添加剂,制备高纯超细铜粉,通过四因素(电流密度、温度、SDS质量浓度和Tw-80浓度)三水平的正交实验优化工艺条件。采用等离子发射光谱分析仪、扫描电镜、X射线衍射和傅立叶红外光谱分析等对铜粉的形貌与结构进行观察与分析,并对铜粉的抗氧化性能进行测试。结果表明,最优工艺条件为:在pH值为0.5,温度为20℃的点解液中,脉冲占空比0.8、周期10ms,电流密度100mA/cm2,电解液中SDS的质量浓度为2g/L,Tween-80的体积分数为2%。制备的铜粉纯度为99.92%、平均粒度为4.9μm,其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为33nm,抗氧化性能良好,接近400℃温度下才开始氧化。
简介:采用平均粒径为800nm的超细SiC颗粒作为增强体,制备含SiC体积分数为15%的铝基复合材料,研究烧结温度和强压处理对复合材料微观组织和力学性能的影响。研究表明,提高烧结温度可有效加速复合材料的致密化,与520℃下烧结制备的复合材料相比,610℃下烧结制备的复合材料具有更高的密度和较低的孔隙度,从而具有更高的硬度。610℃下烧结制备的复合材料的硬度为83.9HBS,远高于520℃烧结制备的复合材料的硬度(53.7HBS)。这主要是由于烧结温度的提高可加速原子扩散,有利于Al粉之间以及Al粉与SiC颗粒之间的结合,并改善界面结合情况。研究还表明,强压处理可以有效提高复合材料的致密度和降低孔隙的体积分数,610℃下烧结制备的复合材料经强压处理以后的密度为2.68g/cm3,接近于理论密度(2.78g/cm3),且硬度可达121HBS,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别可达177.6MPa、168.6MPa和3.97%。
简介:摘要文章对超细晶粒钢在焊接热循环作用下晶粒长大和组织、性能变化的规律进行了研究。400MPa级钢由于不存在第Ⅱ相粒子对晶粒长大的钉扎作用,晶粒长大趋势明显,焊接热输入越大,长大程度越严重。无论是焊接热模拟试件还是焊接接头硬度测试均表明HAZ不存在软化问题,接头拉伸试验断在远离热影响区的母材上。HAZ粗晶区有较多的侧板条铁素体,但缺口冲击功未显示热影响区的冲机韧性低于母材,尽管试件断口分析说明粗晶区的韧性低于母材。
简介:物质的颗粒度大小及分布,直接联系着物质的性能和应用。过去,对常规10-20gm的炸药颗粒度研究较多,而对超细炸药颗粒度研究较少。与常规炸药相比,超细炸药存在许多特殊性,如颗粒间更易团聚不易分散、在溶剂里表现出不同于大颗粒的溶解性等,使测试变得更复杂。以超细TATB、超细BTF、超细HNS、超细RDX和超细HMX为对象,使用LS-230型激光粒度仪,对颗粒度测试过程中涉及的各种测试条件(如分散介质的选择、分散剂选择、超声时间的确定、光学模型设置、运行时间等)进行研究,获得各种超细炸药的最佳测试条件,形成基本完善的测试方法,并将测试结果与扫描电子显微镜及英国马尔文公司的Matersizer2000型激光粒度仪的测试结果进行比较。