简介：摘要随着电子系统更快的信号速率，更高的集成度以及更大的数据吞吐量，信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题，后期测试会浪费很多时间，增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容（EMC）和信号完整性问题，设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时，电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段，就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前，很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计，把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中，解决减少EMI的问题，EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。

简介：摘要：伴随电子科学技术的发展进步、创新应用，在电子设备领域高速数字PCB板的运用也得到了有效的推广与普及运用。研究发现，高速数字PCB板在一些因素影响下，会出现信号串扰等问题，者对其利用效果造成了负面影响。所以，本文将对高速数字PCB板设计期间的信号完整性涉及的串扰问题进行研究。

简介：PCB板设计好坏是影响电子产品质量的一个关键因素。文章对PCB板设计的概念、软件进行了综合介绍，详细阐述了PCB板设计中的方法与技巧，并对发展趋势进行了分析，旨在为大学生和初从事电子设计的人员提供一定的借鉴。

简介：摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。本文对PCB设计过程中过孔的寄生电容和寄生电感设计注意事项等进行了分析和总结。

简介：摘要在能量传输过程中，最常见是阻抗匹配。进行数据传输的线路阻抗需要在数值上与负载阻抗基本一致，由此在传输过程中阻止反射作用的发生，此时主要由负载吸收产生的一切能量。否则，预示着能量在传输中发生了损失。高速PCB设计工作中，信号的质量好坏直接与阻抗匹配相关。本文以高速PCB设计中存在的阻抗匹配问题为研究对象，研究其阻抗匹配的原理、不同频率的阻抗匹配以及阻抗匹配的方式。

简介：【摘要】针对现阶段科技技术革新方向，结合近年来电子技术应用特点，明确新时代发展对应用 PCB板提出的要求，分析如何进行 PCB板的设计与制作技术，从而为电子技术革新提供有效依据。

简介：

简介：摘要近年，越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要性，即使电路原理图和试验板试验正确，而印制板电路设计不当，也会对设计的产品的性能产生不利影响。因此，在设计印制板电路时，不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘，更要考虑到设计中的抗干扰和可靠性措施。

简介：摘要随着电子系统的盛行,其高密度、高频率以及高集成等特点的电路板越来越多。当前许多电子工程师必然会经历PCB印制电路板的设计。在电路板的设计中，布线则是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，同时，布线的设计过程也是限定最高，技巧最细、工作量最大的。基于此，文章就PCB印制电路板设计的布线方法进行分析。

简介：摘要：本文旨在浅谈PCB印制电路板设计的布线方法，着重介绍布线前的准备工作、布线方法和技巧，以及布线规范和标准对于PCB设计的重要性。通过分析信号类型和分区布线、处理信号线、电源线和地线布线，以及应对高速信号、耦合和串扰问题的布线技巧，读者将了解如何优化布线，以获得高性能、低干扰的电路板设计。

简介：摘要：在PROTEL的PCB产品设计中，一旦电路布置不当，或许会导致各类干涉，从而使得原本合理的设计方案根本无法实施，或者降低整机特性技术指标，甚至于在干涉重大时，集成电路板将根本无法正常工作。因此，要对抗干扰措施进行分析和研究，并且保证措施的针对性和有效性，进而为更好地满足设计要求提供一定支持。

简介：随着电子产品的体积不断缩小,对承载元件的PCB电路板的要求越来越高,在生产过程中设计出高品质PCB电路板显得尤为重要。本文从信号类型、元件布局、电路板布线等方面介绍了常规做法以外制作高品质PCB板应考虑的问题。

简介：本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺／环氧树脂／聚苯醚的不同用量比例，可形成半互穿聚合物网络结构；从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

简介：不少分析都认为，全球印刷线路板（PrintedCircuitBoord／PCB）业在未来两年，也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示，二零零六年全球PCB产值约454．04亿美元，较上一年增加62％，估计至二零零八年的全球PCB产值可达535．24亿美元，平均每年上升8．6％，而中国内地的发展速度将比其他地区更快：另外，有研究特别看好封装载板和微孔板需求，并指出软性线路板（FlexiblePrintedCircuit／FPC）将带动PCB产业增长，需求将从二零零四年的60．03亿美元，上升至二零零八年的80．34亿美元（见图一），平均每年上升76％。

简介：摘 要：本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

简介：摘要：针对高速PCB设计中的信号完整性问题展开研究，通过分析和优化设计，提升信号传输质量和稳定性。首先，介绍了高速信号传输的基本原理和设计挑战，包括信号波形失真、串扰和延迟等问题。其次，探讨了常见的信号完整性分析方法，如时域分析、频域分析和传输线建模技术，并结合实例分析了各种方法在不同场景下的应用效果。最后，提出了优化策略和技术建议，包括布局优化、终端匹配和信号调节等方面，以提高PCB设计的信号完整性和抗干扰能力。

简介：摘要：随着通讯和计算机技术的迅速发展，对印制板技术的研发提出了越来越高的要求，系统工作频率从 MHz频段向 GHz频段转移，其所追求的即是信息处理的高速化、存储容量的海量化以及系统能耗的绿色化。在这一发展方向下，作为海量信号载体的高频印制电路板应运而生，并承担着信息传输的艰巨任务。主要对 PCB高频板的定义与特点、常见板材类型和复介电常数进行了简单的论述。

简介：摘要在产品的电磁兼容性分析与设计中，PCB的电磁兼容性设计是整个产品的设计基础，常常成为一个新的电子系统或设备成败的关键。本文研究PCB电磁干扰问题产生的原理和本质，对PCB电磁干扰中的传导干扰、辐射干扰的研究，印制线串扰三个方面进行研究，针对每一类干扰所应采取的解决措施和抑制方法。

简介：摘要：本文基于激光三角测距的原理，设计了一种针对高速车体侧墙形状偏差的高精度数字化测量卡板。该数字卡板根据车体侧墙的结构、形状位置和尺寸要求进行设计，主要由基板和激光位移传感器组成。设计的卡板采用非接触测量，测量精度高、自动化程度高、对被测物没有磨损，满足了高铁车体侧墙生产检测的要求。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。