简介：为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点，很多设计首先通过FPGA来实现，再根据需求转换成ASIC实现，同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本，在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换，怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换，本文提出了一些兼容设计方法，并进行了分析，最后给出了兼容设计实例，设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。

简介：

简介：<正>市场调研公司ICInsights称,2003年ASIC市场将复苏,销售额将增至138亿美元,到2004年将增至176亿美元。该公司称,该市场2003年将增长21%,2004年将增长18%,而到2005年和2006年将下降15%。ICInsight表示,ASIC市场将出现萎缩,原因是它在整个IC产业的比例从1996年

简介：日前，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功，首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。

简介：提出了H．264／AVC硬件编码器的一种3级流水结构，以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H．264编码芯片验证的复杂性，还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台，并讨论了如何利用BF537，对H．264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

简介：一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.

简介：2013年7月10日消息，AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx．Inc．（NASDAQ：XLNX））今天宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片、半导体行业首款20nm器件，也足可编程逻辑器件（PLD）行业首款20nmAllProgrammable器件；发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale^TM。

简介：随着CNGI(中国下一代互联网示范工程)的正式启动,中国IPv6网络步入了实质性部署阶段。在政府的指导下,各大高校积极开展IPv6实践。鉴于目前IPv6组网的成功经验比较欠缺,同时担心会影响到现有IPv4校园网的正常运营,因此步伐相对保守;大多局限在网络实验室中,或在校园局部范围内进行阶段性测试,真正实现纯IPv6的全网部署乃至运营并不多见。为此,近日首度在“全球IPv6高峰论坛”亮相的海南师范大学IPv6校园网倍受关注。据悉,该工程由国内领先的网络设备制造商神州数码网络一手承建,基于业内领先的IPv6／IPv4双栈模式设计,通过隧道方式接入CcrnetIPv6试验床,为在校师生提供高品质的互联网服务。截至目前,海南师范大学IPv6试验网已经稳定运行半年之久,